大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度,投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目,近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线,半导体业者指出,大
天通股份内部人士表示,公司发展蓝宝石产业的目标是打造国内技术领先、产能规模最大的蓝宝石生产基地,并计划至2015年形成年产1000万片2-8英寸晶体和晶片的规模。 公开资料显示,2013年4月,天通股份股东
LED半导体照明网讯 2月18日,天通股份内部人士表示,公司发展蓝宝石产业的目标是打造国内技术领先、产能规模最大的蓝宝石生产基地,并计划至2015 年形成年产1000 万片2-8 英寸晶体和晶片的规模。公开资料显
无线和定位晶片与模组的瑞士领导厂商u blox今天宣布,推出新款CAM-M8Q GPS/GLONASS/BeiDou(北斗)/QZSS天线模组。此模组在仅有9.6 x 14.0 x 1.95 mm的精巧封装尺寸中整合了u-blox M8卫星接收器IC、SAW滤波器、LNA、TC
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单晶片集成电路ZXBM5210,适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用
六大厂64位元应用处理器比较联发科以8核心智慧型手机晶片打响在高阶市场的名号,2014MWC展上活泼新形象高调行销,总经理谢清江自信「改变」有助联发科扩大欧美市场。图/杨晓芳苹果在今年启动智慧型手机进入64位元时
香港文汇报讯(记者 卓建安)中芯国际(0981)执行董事兼首席执行官邱慈云表示,虽然去年第四季度公司销售收入按年下跌,但个人对今年公司经营审慎乐观,预计全年销售额有双位数字的增长。此外,中芯今年总体会加大旗
京元电近5年营运表现京元电近6年平均毛利率 智慧型手机及平板电脑今年出货量将创新高,加上穿戴装置开始导入CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor,CIS),包括索尼、东芝、豪威(OmniVision)、艾纳影像(Aptina)
安谋国际(ARM)伺服器生态系统(Ecosystem)正急速扩大。ARM进军伺服器的计划已获得愈来愈多上下游供应链夥伴的奥援,包括迈威尔(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商,以及戴尔(Dell)、惠普(HP)、广达、纬创、英业
安谋国际(ARM)伺服器生态系统(Ecosystem)正急速扩大。ARM进军伺服器的计划已获得愈来愈多上下游供应链夥伴的奥援,包括迈威尔(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商,以及戴尔(Dell)、惠普(HP)、广达、纬创、英业
手机晶片大厂高通(Qualcomm)19日召开媒体视讯聚会,由高通规则暨营运资深副总裁与高通投资人关係资深副总裁BillDavidson说明今年营运展望。关于联发科甫于日前宣布,推出全球首款整合ARMCortex-A17CPU的4GLTE真八核智
天通股份内部人士表示,公司发展蓝宝石产业的目标是打造国内技术领先、产能规模最大的蓝宝石生产基地,并计划至2015年形成年产1000万片2-8英寸晶体和晶片的规模。 公开资料显示,2013年4月,天通股份股东大会同意非公
多协定无线晶片将成为晶片商进军智慧家庭的新利器。为加速建置智慧家庭无线联网环境,迈威尔(Marvell)、芯科实验室(SiliconLabs)等晶片商已锁定整合无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)4.0、ZigBee,甚至再加入近距
台积电第2季营运可望强劲回升,将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温,促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。 稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期,估计
2013年第4季除进入晶圆代工产业传统淡季外,更在PC与高阶智慧型手机销售不如预期的情况下,相关晶片业者持续库存调节动作,减弱客户端投片于晶圆代工业者的意愿,再加上新一代游戏机出货高峰期已过,使得来自消费性电
IC设计龙头联发科(2454)公布1月合并营收128.44亿元,月减1.87%、年增51.95%。联发科日前法说会估计,因传统淡季影响,首季营收季减2%至10%;联发科表示,本季因工作天数减少,手机晶片出货量将自去年第四季的7
一开始为智慧型手机设计的应用程式处理器现在已经被许多数位电视所采用,这已经不是秘密;随着智慧型手机应用处理器越来越普遍且性能强大,原产自智慧型手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域,包括机器对机器
联发科与威睿携手进军4G智慧型手机晶片,昨日联发科副总暨技术长周渔君(左至右)、ARM市场行销副总裁Ian Ferguson、威睿电通执行长张可为安谋最新Cortex-A17站台。IC设计厂联发科11日正式发表最新的4G真八核智慧型手
【导读】联发科与F-晨星合并遭遇一波三折:首先,2012年8月,联发科完成收购F-晨星48%持股的程式,双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过,由于迟未通过中国大陆及南韩核准,合并基准日一延再延。 去年台湾半
大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币,下同)的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以上。而面对台湾半导体产业仍未从窘境脱困,复苏