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力成转型成效现 喜迎逻辑IC订单
记忆体IC封测厂力成近2年加速转型，持续拉升逻辑IC、NAND Flash、利基型DRAM等产品线比重。在矢志转型的目标下，力成逻辑IC产品线的比重已经提升至近3成水准，除了旗下超丰稳定贡献力成获利之外，自身高阶逻辑产品线
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IC设计PC客户猛加单 抢调晶圆产能缓不济急
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代
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联发科释单矽格订单放量 Q2营运可期
▲矽格(6257) 第二季受惠主力客户联发科在行动置上的释单，将对产能挹注有显著攀升。法人强调，随联发科各项手机晶片火力全开，第2季将相继导入主要品牌厂，矽格封测订单自3月开始订单量将逐步放大，获利可期。 记者
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（
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先进封装订单满，矽品Q1营收将冲破财测
IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档，公告2月营收为55.74亿元，虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好，矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-
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LED补贴政策“养肥”MOCVD外商 国产化还需时日
我国政府09年开始补贴LED照明产业，造成行业出现井喷式发展。但由于当时欠缺制造相关晶片的技术，要从外国引进有机金属化学气相沉积设备(Metal-organic Chemical Vapor Deposition， 即MOCVD)，造就两大国际
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iPhone 6晶片及供应商曝光 真的提前了
关于苹果下一代iPhone的消息已经有不少了，最新的一条传言是iPhone6的制造成本将会大幅提升，售价相比iPhone5S来说将会贵出100美元以上。为了证明这一消息，台湾产业链方面特地制作了一张iPhone6供应商列表，详细介绍
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联发科：一股超级中端市场势力快速崛起
IC设计大厂联发科前阵子不只发表全球首颗4GLTE的八核心手机晶片，也在MWC全球通讯大会上展现全新企业品牌沟通形象，现在更发表最新研究调查，释出未来的行动趋势方向。联发科认为，现在的我们正进入一项创世纪，兼容
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果iPhone 6晶片及供应商预估 苹果新一代智慧型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建晶片，已
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日月光 传吞索尼肥单
日月光（2311）高雄K7厂含镍制程虽遭停工处分，法人圈盛传国际大厂仍力挺日月光，继承接苹果指纹辨识晶片之后，再拿下索尼供应苹果次世代手机的镜头模组构装，连同后续有机会分食台积电代工的A8处理器后段封装，让日
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需求补强光 照亮台湾LED背光模组三雄
台湾地区LED首季营运表现淡季不淡，受惠背光市场需求旺盛带动相关背光模组厂上市公司东贝、隆达、上柜公司泰谷首季乐观，业者表示，受惠电视高解析度趋势成形，今年电视背光对于高亮度需求更为彰显，虽然直下式背光模
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LED补贴政策“养肥”MOCVD外商 国产化尚需时日
我国政府09年开始补贴LED照明产业，造成行业出现井喷式发展。但由于当时欠缺制造相关晶片的技术，要从外国引进有机金属化学气相沉积设备(Metal-organic Chemical Vapor Deposition, 即MOCVD)，造就两大国际巨头美国V
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大陆TD-LTE商机来袭 台系IC设计如沐春风
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE
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传获iPhone相机模组大单！日月光再泛苹果光
IC封测大厂日月光(2311)强势进占苹果(Apple)供应链，近期业界传出，日月光将承接SONY的CMOS影像感测器封装业务，并将之与光学镜头与软板组装成完整的相机模组，应用在苹果预定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月
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港媒：LED照明身处“囧途” 销售井喷或落空?
市场失序 LED照明业进囧途 我国将于10月禁售60瓦以上钨丝灯，并预期后年10月禁售15瓦以上钨丝灯。随著有关限期日近，大陆LED照明股亦出现一番炒作。但产能过剩问题未解，加上欠缺规范导致市场失序，以至民众未必愿意
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销售井喷或落空 LED照明业在“囧途”
市场失序 LED照明业进囧途 我国将于10月禁售60瓦以上钨丝灯，并预期后年10月禁售15瓦以上钨丝灯。随著有关限期日近，大陆LED照明股亦出现一番炒作。但产能过剩问题未解，加上欠缺规范导致市场失序，以至民众未必愿意
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敦泰与美商矽立推业界最佳近距离感应解决方案
敦泰宣布，与美商矽立科技(mCube)已成功整合触控功能与加速度感测器，推出业界最佳近距离感应解决方案，未来敦泰的触控晶片，将结合手机原有的加速度感应器，可省去现有红外线近距离感应器，除可降低成本，也能提供更
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B4G技术挑战大 手机处理器开发门槛垫高
下世代长程演进计划（LTE）标准（B4G）将大幅垫高处理器技术门槛。未来LTE-A、LTE-B，甚至5G标准将陆续加入自组织网路（SON）和多重无线电存取（Multi-RAT）等重要规范，对终端手机处理器效能和功能整合度的要求更为
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大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起
大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大
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中低价手机拉抬 SITO触控今年出货上看七成
单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。中国大陆一、二线品牌厂及白牌业者正加足马力冲刺中低价智慧手机市场，因而对触控面板成本要求已日益严苛，带动以单层氧化铟锡(Single ITO, SITO)透明导电膜结构为主
