-
3DIC将成晶片制造发展趋势
【导读】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。 3DIC(3
-
日月光卡位SiP是多或空？瑞银、里昂证看法分歧
IC封测大厂日月光(2311)近期以系统级封装(SiP)技术攫获苹果的指纹辨识晶片订单，颇获市场瞩目，然而外资对日月光SiP业务发展却出现多空不同调的看法。瑞银(UBS)看好SiP应用将导入更多产品，贡献日月光未来数年的成长
-
苹果去三星化 A8订单独厚台积电
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器晶片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的
-
芯片公司力挺 USB3.0在UHD市场大放光彩
4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临，行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K
-
日月光现增33.93亿 历年最大手笔
半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。考量到美国
-
日月光现增33.93亿 历年最大手笔
半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。考量到美国
-
Cadence与台积电合作开发3D IC参考流程
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，该公司与晶圆代工大厂台积电(TSMC)合作开发了 3D IC 参考流程，具备创新的真正3D堆叠技术。这个流程通过在Wide I/O介面基础上的memory-on-logic设计与3D堆叠的验证，实现多重
-
大陆车用芯片市场夯！IHS：今年产值年增率上看10%
市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因
-
大陆车用芯片市场夯！IHS：今年产值年增率上看10%
市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因
-
争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
-
封测台厂9月业绩稳健
时序进入第3季底，观察目前主要封测台厂9月业绩，较8月呈现持平稳健走势；第3季业绩增幅大约在个位数百分比，较第2季温和向上。 封测大厂日月光9月IC封装测试及材料业绩可较8月温和向上，成长幅度约3%，单月业绩有
-
日月光现增33.93亿 历年最大手笔
半导体封测大厂日月光昨（24）日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。
-
争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
-
根据LED九大性能特点选择高质量LED光源
LED半导体照明网讯 LED市场风起云涌，又鱼龙混杂，怎么选择好的LED产品成了消费者面对的一大难题，面对这样的市场，要保持冷静再冷静，了解LED的性能特点，作出更好的选择，本文给大家介绍选好LED光源的方
-
争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
-
纽约时报谈台湾：挣扎中的半导体王国
在台湾，25到35岁左右的职场中坚份子，最想做的工作是什么?这是我们身边朋友的例子。台湾的科技产业，只风光了一个世代就无力后继国立大学文科硕士学位，想要安稳的工作环境，决定到竹科工作，五年内换了三家中型科技
-
争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
-
台积电开放创新平台新推三套经验证参考流程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现 16FinFET 系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计，电子设计自动化
-
老一辈无法退休，年轻人看不到未来，台湾的半导体业是时候创新了！
《纽约时报》几天前发了一篇针对台湾科技业的报导，题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量，如今却挣扎求生（TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus）〉。纽约时报记者访问日月光营运长吴田
-
台积电16nm OIP 3套参考流程确立
台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即
