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芯片市场真已恢复“健康成长”？
市场研究机构Semiconductor Intelligence 的分析师Bill Jewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」;该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处
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联咏Q2营收将再战新高 4K2K面板 IC下半年出货升温
驱动IC设计联咏(3034-TW)今(8)日召开法说会，并公布第 1 季财报，第 1 季税后净利为10.6亿元，季减 2 成多，年增35.9%，每股税后盈余为1.75元；展望第 2 季，联咏预期，在智慧型手机与平板电脑面板相关需求带动下，营
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芯片市场真已恢复「健康成长」？
市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场201
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不迷信多核心 高通坚持走自己的路
高通(Qualcomm Technologies)执行副总裁 Murthy Renduchintala 开玩笑说，他虽然有个很难发音的姓氏，但他所透露的讯息不会出错。就像身高有六尺多(180~190几公分)的Renduc
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联电3Q\'13营运概况
晶圆代工厂联电2013年8月营收为新台币109.98亿元，较7月115.58亿元减少4.84%，较2012年同期成长6.22%，公司累计2013年前8月营收为822.42亿元，较2012年同期773.58亿元成长6.31%。 业界对于联电第4季营收预计是较第3
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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也
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4核心芯片获大单 联发科Q3升势壮
联发科(2454)8月营收127.4亿元，创今年次高、历史第3高纪录，瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%，季增14.5%，每股纯益挑战6元。此外，傲游行动浏览器(Maxthon)已宣布携手联发科，将内建Maxthon浏览器于搭
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苏州晶方半导体
苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，
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日月光矽品矽格8月营收创新高
封测产业8月传佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封测双雄及二线厂矽格(6257)在8月合并营收，缴出改写历史新猷佳绩，封测厂第三季旺季效应发酵拉高业绩，加以国际铜价与黄金价格的下跌，有助原料成本下降优势，第三季封
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3D IC技术蓄势待发 量产化仍需时间
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，
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格罗方德：模拟/混讯规模惊人，2015成长至450亿美元
SEMICONTaiwan2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长AjitManocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通
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4核心芯片获大单 联发科Q3升势壮
联发科（2454）8月营收127.4亿元，创今年次高、历史第3高纪录，瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%，季增14.5%，每股纯益挑战6元。此外，傲游行动浏览器（Maxthon）已宣布携手联发科，将内建Maxthon浏览器
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博通收购瑞萨LTE业务那是相当划算
博通 ( Broadcom )跌破众多业界人士眼镜，在日前宣布已签署最终协议，将收购瑞萨通信技术本部( Renesas Mobile )的LTE技术相关资产。藉由这项交易，到目前为止尚未推出LTE晶片产品的博通，将拥有供应双核心LTE单晶片
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像
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4核心芯片获大单 联发科Q3升势壮
联发科(2454)8月营收127.4亿元，创今年次高、历史第3高纪录，瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%，季增14.5%，每股纯益挑战6元。此外，傲游行动浏览器(Maxthon)已宣布携手联发科，将内建Maxthon浏览器于搭
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理
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瞄准高解析度萤幕需求 新数位影像介面斗法
电视、行动装置与个人电脑萤幕朝更高解析度发展已成潮流，带动内外部影像传输介面改朝换代。其中，eDP、HDwire已开始取代传统显示器内部的LVDS介面；而MHL和MyDP则加速抢攻行动装置外部传输介面应用，试图挑战既有US
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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