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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也
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张家祝：半导体今年产值估成长9.3%
国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将
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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也
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电动车风潮驱动 功率模组封装加速变革
电动车与油电混合车愈来愈受到市场青睐，不仅带动车用功率模组需求攀升，亦激励相关模组开发商不断研发新一代封装技术，以打造更节能、可靠且整合度更高的解决方案；同时业者间也彼此合作，开发接脚可相容的产品，进
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像
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格罗方德：模拟/混讯规模惊人，2015成长至450亿美元
SEMICONTaiwan2013于今(4日)开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长AjitManocha(见附图)也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利
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矽品8月营收再创高 Q3朝单季新高迈进
IC封测矽品(2325-TW) 8 月业绩达65.1亿元，站稳在60亿元关卡以上，较 7 月成长6.2%，较去年同期成长15%，再创单月历史新高纪录，法人估矽品第 3 季营收可季增5-7%，以7、8月营收126.4亿元来看， 第 3 季营收可望再创
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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也
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格罗方德：模拟/混讯规模惊人，2015成长至450亿美元
SEMICONTaiwan2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长AjitManocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通
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3D IC技术蓄势待发 量产化仍需时间
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下
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3D IC内埋式基板技术的杀手级应用分析
台湾为全球封测产业重镇，日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%，SEMI指出，预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2
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IC载板技术演进史：跟随IC制造进步
IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embedded die)基板等新设计。以主机板上的IC来看，CPU、绘图晶片与北桥晶片采
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格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人 2015年或达450亿美元
近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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张家祝：半导体今年产值估成长9.3%
国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将
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格罗方德：模拟/混讯规模惊人 2015成长至450亿美元
SEMICON Taiwan 2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动
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3D IC技术蓄势待发 量产化仍需时间
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，
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奥地利微电子投资逾2500万欧元建立模拟3D IC生产线
高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D I
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将
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