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2015年照明用晶片用量与背光相当 晶电全力拼市占
随着LED照明应用市场的扩大，晶电董事长李秉杰在接受访问时指出，LED照明渗透率突破10%之后，使用量拉升的幅度将会大，并且预估，LED照明晶片使用量将在2015年与背光使用量相当。晶电近来布局照明市场脚步频繁，在照
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利
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欧司朗Duris S 8瞄准室内照明用多晶片LED
欧司朗光电半导体推出最新DurisS8，是DurisSLED系列的多晶片、高功率新生力军。这种LED的分群精细，在结合高亮度之下，可提供绝佳的颜色一致性。这种新的DurisS主要用于室内照明的定向性与多向性取代型灯具，也适用于
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高通：三星44、联发科真八核都不顶用
高通今年分别在一月以及七月时，针对联发科所发表的「真八核」行动处理器晶片－MT6592以及Samsung Exynos Octa 44架构，发表不同的见解与看法，高通认为多核心数并不等于造就出强而有力的超级行动装置，重点还是要把
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奥地利微电子巨额投资建立模拟3D IC生产线
2013年9月3日，领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3DIC生产线
【导读】中国，2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
对叠层晶片设备激增的市场需求证明了奥地利微电子专利硅通孔(TSV)制造技术的巨大价值21ic讯 奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总
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兼顾处理器效能与功耗 大小核设计架构突起
大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)力推下，处理器业者已开始大量导入big.LITTLE设计架构，期将不同运算任务分配到最合适的核心处理，藉此发挥最佳效能与节能效果，助力行动装置制造商打造更
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP(高效率矽多晶片系统级封装整合)专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。英飞凌ESiP专案主管暨组装及封装解决
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兼顾处理器效能与功耗 大小核设计架构突起
大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)力推下，处理器业者已开始大量导入big.LITTLE设计架构，期将不同运算任务分配到最合适的核心处理，藉此发挥最佳
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联发科(2454)眼中的秘密武器，成就华邦电(2344)的大未来!
华邦编码型快闪记忆体(NOR Flash) 布局手机市场报捷，独家获得联发科主力晶片「MT6252」系列搭配采用，并打入三星、LG等大厂供应链。「MT6252」是联发科2011年秘密武器，放量出货当中，华邦NOR 晶片出货同步成长，挹
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拥抱国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片）、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED（Light Emitting Diode，发光二极体）制程特展，同
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国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也
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台湾奇力光电遭遇“解散门” 员工拉白条抗议
2013年8月26日，台湾奇力光电厂员工前往台南市政府陈情，指大股东丢下烂摊不处理。多名怀孕的员工拉白布条抗议，指股东置员工生计不顾，让她们无法安心待产。 尽管2013年LED照明需求拉升强劲，供过于求的LED产能仍在
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SSD 2013 Q1出货量1150万台 未来成长空间仍相当大
固态硬碟(SSD)是这几年快速崛起的储存产品，也带给记忆体相关业者相当多商机，包括NAND Flash晶片、SSD供应商或是SSD控制晶片业者。目前NAND Flash晶片供应商包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝
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国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP (高效率矽多晶片系统级封装整合) 专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。 附图 : SiP技术仍持续演进 B
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