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技术碉堡了 “肌肤”般轻薄的可触控屏幕面世
近日，美国的伯克利大学公布了他们最新的研究成果——像纸般轻薄的可弯曲屏幕e-skin！ 类似的可弯曲屏幕早已经在开发的路上，如Xsense技术，可以容许屏幕弯曲到一定的弧度还能保持良好的触屏体验。但e
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联发科平板芯片明年市场份额希望35%
联发科（2454）将于8月初举行法说会，虽然产业传出因库存调整，旺季可能不旺的疑虑，但外资认为仅是季节性调整，尤其联发科受惠十一长假及平板晶片题材，预估今年平板电脑晶片市占比重将达18%，出货达2160万套，明年
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ARM与甲骨文签下Java合作
ARM也希望能藉由甲骨文的支援跨进机器对机器 (M2M) 的新兴领域，包括讲求节能的工业控制、工厂自动化及工业单板电脑等。ARM周一(7/ 22)宣布与甲骨文签定多年合作协议，除
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STM32架构受肯定 意法半导体稳居市场龙头
自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后，不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长，更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上
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东芝、尔必达 恢复投资芯片
日经新闻周四报导，随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿至30
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联电28奈米 报佳音
联电昨（23）日宣布获低功耗半导体技术开发商SuVolta助攻，开发更低耗电的28奈米制程。 这也是继联电与半导体逻辑非挥发性记忆体（NVM）矽智财厂商Kilopass、力旺等签署技术开发协议，双方合作28奈米先进制程技术
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矽格第三季营运仍看俏
IC测试股矽格(6257)第二季合并营收13.65亿元，季增13.2% ，创历史单季新高，第三季景气透明度依旧明亮，而6月间除息后，因外资法人接连调节卖股，导致股价即陷入贴息走势，今日搭配占4成营业比重的主力客户联发科股价
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东芝、尔必达 恢复投资芯片
日经新闻周四报导，随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝（Toshiba）和尔必达（Elpida）拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿
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Dialog挥军AC-DC电源晶片市场
【导读】Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后，德商戴乐格(Dialog)日前再度发动新攻势. 摘要： Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触
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联发科助攻 封测 载板厂好补
【杨喻斐╱台北报导】中低阶智慧手机当道，近来联发科（2454）屡传接单喜讯，中低阶新晶片产品齐发，也让后段封测厂与载板供应链如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）、景硕（3189）等营运
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3D IC最快明年可望正式量产
【导读】国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制
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3D IC制程逐渐成熟 明年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装
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SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产
半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今
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LED照明市场驱动，中国MOCVD机台利用率回升
【导读】受到上半年全球LED照明市场需求带动，中国大陆主要芯片厂商MOCVD机台利用率呈现回升趋势。芯片价格今年以来也趋于稳定，但随着各家芯片厂商产能重新开出，下半年LED芯片价格是否松动仍有待观察，但长期而言仍
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SEMI:芯片制造设备市场今年小衰、明年大好
根据 SEMI 的最新预测， 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%；但该市场可望在 2014年大幅成长21%，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近，后
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量产
【萧文康／台北报导】国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D
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SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产
半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今
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抢攻FinFET设计商机 益华发布新Virtuoso平台
益华(Cadence)针对28奈米以下制程及鳍式场效电晶体(FinFET)制程发布最新版Virtuoso布局(Layout)设计套件，该套件具备电子意识设计(Electrically Aware Design, EAD)功能，可以协助行动装置积体电路(IC)设计商缩短产品
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陆行之：台积今年产能只满足95%需求
台积电(2330)即将在7月18日举行法说会，法说会前夕，市场传出苹果可能会投资联电(2303)，预料将成为台积电法说会上重要话题之一。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之今日出具最新报告力挺台积电，他指出，市场忧心下半
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抢攻FinFET设计商机 益华发布新Virtuoso平台
益华(Cadence)针对28奈米以下制程及鳍式场效电晶体(FinFET)制程发布最新版Virtuoso布局(Layout)设计套件，该套件具备电子意识设计(Electrically Aware Design, EAD)功能，
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