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颀邦矽格京元电 走强
封测二线上柜股颀邦(6147)及上市股矽格(6257)、京元电(2449)，今天藉由补库存的代工封测订单开始投入，以及主要客户联发科 (2454)传出在国际电子大展中，所推出的几款智慧手机晶片组获得客户大单利多消息下，也催化联
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联发科欲谋大陆半壁江山竞争加剧集成化成趋势
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋
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日月光28奈米封装占比 可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28奈米高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。 观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第
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无线通讯订单回笼 IC封测厂Q2好风光
春暖花开 【杨喻斐╱台北报导】随着无线、通讯相关晶片订单回笼，IC封测厂下季营运看俏，加上金价屡创新低，亦有利于毛利率表现，尤其在联发科（2454）28奈米通讯晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽
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ReneSola光伏组件在希腊安装100兆瓦
ReneSolaLtd.(NYSE:SOL)是领先的光伏元件和晶片全球制造商，今天公布从2011年11月开始总计在希腊分销、安装超过100兆瓦的公司光伏元件并与电网相连。
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联发科逆袭大陆市场 竞争加速产业集成化趋势
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋
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Intel愿景：两年突破10nm芯片
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息
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台积电成MWC大赢家 受惠联发科高通产品获多家厂商采用
【萧文康╱台北报导】西班牙MWC登场，联发科（2454）及高通（Qualcomm）旗下晶片被多家行动装置厂宣布采用，可说是这次MWC展大赢家，而联发科及高通高阶晶片及处理器均由台积电（2330）生产，台积电等于将通吃今年28
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大摩：苹果若推低阶iPhone，台积28nm受惠大
随着包括三星、宏达电(2498)等各家智慧型手机猛推新机抢市，曾居智慧型手机领导地位的苹果是否将改变策略，也推出低阶智慧机种来对打备受关注。而市场也传出，苹果最快于今年内推出低阶iPhone机种来稳住市占。大摩
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苹果若推低阶iPhone 台积电受惠大
近日，市场传出苹果最快于今年内推出低阶iPhone的消息。大摩最新报告分析，苹果若真推出低阶iPhone，为了成本考量，委托第三方来生产整合基频(baseband)晶片和应用处理器(AP)解决方案的可能性就很高，而台积电便可望
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MWC概念热炒 封测载板厂大啖商机
搭上热潮 【杨喻斐╱台北报导】西班牙世界通讯大展（MWC）正式登场，又以4G/TD-LTE题材最受瞩目，包括手机通讯晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商机可啖，国内封测代工与载板供应商包括日月光（2311）、矽品（2325
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台积电28奈米获LG订单
再传捷报 【萧文康╱台北报导】台积电（2330）28奈米制程再传捷报！据《韩国时报》报导，LG（乐金）计划采用台积电28奈米HKMG（High-K Metal-Gate，高介电常数金属闸极）制程技术量产Odin处理器，未来将应用于今年秋
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订单成长 二线封测Q2将丰收
日月光高阶订单塞爆 矽格、京元电、台星科、欣铨业绩强强滚 台积电(2330)自去年下半年起，市场传出的消息尽是国外大厂大订单的投入，不管是苹果或非苹果系列，多锁定在28奈米最新制程上，而台积电28奈米预定自3月
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PS4将上市 大摩看好台积夺单
【张家豪╱台北报导】索尼（SONY）今年中将推出新款游戏机PS4，摩根士丹利证券看好，台积电（2330）将首度打入PS供应链，拿下处理器代工订单，预估每1000万台游戏机晶片约可挹注台积电营收1%。 摩根士丹利证券半导体
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高通连续五年称霸手机芯片市占 三星第二
三星第二 联发科第三研调机构iSuppli最新手机晶片调查报告，受惠去年智慧手机市场，全球手机晶片前两名由高通与三星拿下，其中高通去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位，联发科排名第三。根据
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GLOBALFOUNDRIES 推出先进 55nm CMOS 逻辑制程
GLOBALFOUNDRIES 宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功率强化 (LPe) 制程技术平台持续向上提升，推出具备 ARM 合格的新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是业界首创唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 I
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Intel：10nm芯片 我已锁定你
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息
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手机芯片市占 高通连5年称霸展讯第九
三星第二联发科第三研调机构iSuppli最新手机晶片调查报告，受惠去年智慧手机市场，全球手机晶片前两名由高通与三星拿下，其中高通去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位，联发科排名第三。根据i
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联发科欲抢夺国内手机芯片50%市场占有率
中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。法
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联发科 要夺大陆50%市占
中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。
