市场研究机构CarnegieGroup援引美国半导体产业协会(SIA)与世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出,2012年6月份全球半导体销售额的三个月平均值为245.5亿美元,较5月份的244亿美元略为成长,但是若以季节性调整
台积电28奈米(nm)制程代工营收再创佳绩。在中科十五厂产能调节挹注下,台积电28奈米供货不足问题已获得有效解决,并已开始带动出货量持续向上,预计下半年该产品线可占该公司晶圆销售营收逾20%。 台积电董事长暨总执
市场研究机构CarnegieGroup援引美国半导体产业协会(SIA)与世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出,2012年6月份全球半导体销售额的三个月平均值为245.5亿美元,较5月份的244亿美元略为成长,但是若以季节性调整
台湾重量级半导体厂法人说明会即将于本周陆续登场。随着供应链库存水位拉高,下半年产业景气出现杂音,预料各厂对第3季营运恐将释出保守看法,将出现旺季不旺情况。触控控制晶片厂义隆电(2458)法说会将于17日登场,为
封测大厂矽品 (2325)日前已释出Q3营运可望较Q2持续成长的正面看法,惟随着Intel下修今年营运展望,法人圈已传出矽品的PC应用晶片封测需求将受到影响,相关晶片的封测量季增率可能下滑到5%以内;不过据了解,矽品的通
晶圆与IC测试厂京元电 (2449)今进行除息交易,将配发每股0.67元的现金股利,除息参考价为13.25元。京元电受惠于平价智慧型手机渗透率日增,带动来自大客户联发科 (2454)、OmniVision的测试需求增温,法人估京元电 Q3
台湾重量级半导体厂法人说明会即将于本周陆续登场。随着供应链库存水位拉高,下半年产业景气出现杂音,预料各厂对第3季营运恐将释出保守看法,将出现旺季不旺情况。触控控制晶片厂义隆电(2458)法说会将于17日登场,为
欧洲半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)等公司,逐渐将公司未来前景寄托在汽车晶片市场,把注意力从iPhone问世后获利就日趋低落的无线产业转移到这个新领域。从iPhone问世以来,因诺基
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比 ( Abu Dhabi ),近期内有没有可能买下IBM的晶片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下 IBM 的晶片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆
格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri表示,该公司在32nm节点即引进HKMG制程,为更高密度电晶体实现低漏电流效益;相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手,技术成熟度略胜一筹。因此,拥有充足的HKMG
完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们,最近集结成了一个行动运算应用统一阵线,希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni
欧洲半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)等公司,逐渐将公司未来前景寄托在汽车晶片市场,把注意力从iPhone问世后获利就日趋低落的无线产业转移到这个新领域。从iPhone问世以来,因诺基
格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri表示,该公司在32nm节点即引进HKMG制程,为更高密度电晶体实现低漏电流效益;相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手,技术成熟度略胜一筹。因此,拥有充足的HKMG
格罗方德技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri表示,该公司在32nm节点即引进HKMG制程,为更高密度电晶体实现低漏电流效益;相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手,技术成熟度略胜一筹。因此,拥有充足的HKM
英特尔(Intel)投资设备商ASML公司41亿美元的举动,跟在餐厅侍者上菜前就先付账的做法没有什么不同。但ASML有理由这样做。10年前,当半导体产业开始从200mm晶圆过渡到300mm晶圆时,晶片制造商们便说服工具供应商来为新
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff 预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转
为了加速导入更大尺寸的半导体晶圆以大幅降低营运成本,英特尔(Intel)再也无法坐待新一代制程技术的漫长开发过程。等待其它厂商采取行动并不是这家全球主要半导体公司的行事风格。为了确保公司能取得成功,英特尔不惜
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。