-
台积电将成日本LSI整并最大受益者？
富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事
-
成大研发最优的半导体封装材料
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日
-
半导体大突破 成大研发新材料
成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。 笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。 成功大学材料科学
-
联电：Q4市况不明朗
联电昨日举行法说，执行长孙世伟表示，第3季营收将小幅成长2%至3%，由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下，目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气，才能判断第4季市场变化。联电是继台积电
-
联电：Q4市况不明朗
联电昨日举行法说，执行长孙世伟表示，第3季营收将小幅成长2%至3%，由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下，目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气，才能判断第4季市场变化。联电是继台积电
-
日月光估Q3封测出货增4-6%，Q4将续成长
封测大厂日月光 (2311)今召开法人说明会，财务长董宏思表示，目前总体经济充满变数，且处于终端产品的转型阶段，日月光预期Q3的IC封测与材料出货将季增4-6 %；而随着电子品牌大厂Q4新品顺利上市，日月光看好Q4 营收将
-
台积电:无收购富士通或瑞萨晶圆厂计划
《华尔街日报》报导，一名台积电 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清，公司并无任何计划收购瑞萨 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半导体工厂。 台积电方面发言，回应《日本经济新闻》周五稍早
-
台积电澄清：并无收购富士通或瑞萨晶片厂计画
《华尔街日报》报导，一名台积电(2330-TW) 主管周五(27 日) 澄清，公司并无任何计画收购瑞萨(Renesas)(6723-JP) 或富士通(Fujitsu)(6702-JP)的半导体工厂。 台积电方面发言，回应《日本经济新闻》周五稍早报导，富
-
晶源光伏上半年生产单硅晶800万片
摘要： 晶源光伏公司是一家专业从事太阳能新能源应用产品的技术研发、生产制造和市场推广的高新技术企业，2010年6月创建于荣华山产业组团，产品销往国内太阳能电池生产企业和太阳能组件生产企业。...
-
台积电将成日本LSI整并的最大受益者？
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(SystemLSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)、Panasonic就整并3方的
-
联电：Q4市况不明朗
联电（2303）昨（25）日举行法说，执行长孙世伟表示，第3季营收将小幅成长2%至3%，由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下，目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气，才能判断第4季市场变化。
-
台积电将成日本LSI整并的最大受益者？
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
-
联电：Q4市况不明朗
联电（2303）昨（25）日举行法说，执行长孙世伟表示，第3季营收将小幅成长2%至3%，由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下，目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气，才能判断第4季市场变化。
-
张忠谋：未来的晶片市场成长可能趋缓
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋日前表示，未来的晶片市场成长可能趋缓，并下修了他对总体半导体的平均年成长率预测。在稍早前的台积电第二季法说会上，张忠谋表示2012年全球半导体市场成长预测将下修到1%至2%之间，该
-
ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程
处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市
-
飞思卡尔本季营收预估逊，盘后大跌11%
手机晶片厂飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductorHoldings,Ltd.)于19日美国股市盘后公布2012会计年度第2季财报：营收年减15.6%(季增8%)至10.3亿美元；毛利率为42.8%，高于第1季的42.3%；本业每股盈余达0.07美元。根
-
台积电、安谋20奈米以下再续前缘
台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米制程以下，藉由台积电16奈米3D架构的鳍式场效电晶体（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域
-
赛普拉斯/NVIDIA联手打造平板触控萤幕设计
赛普拉斯(Cypress)宣布与辉达(NVIDIA)合作为即将推出的Android平板电脑开发触控萤幕设计方案。新设计方案采用赛普拉斯支援11.6寸大型触控萤幕的TrueTouch触控萤幕单晶片CY8CTMA884，以及NVIDIA Tegra行动超级晶片。
-
郑志全:新世代封测技术改变半导体生态
3D IC技术为半导体产业的长远发展指引一条新的道路。随着行业内强而有力的竞争者一一跨足高阶封测，国内封测业正步入一个情势高度不明朗的阶段。 【文／郑志全】 封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节
-
自己动手组装LED照明灯
在电能源的使用中，照明用电占据了相当大的比例，我们现在常用的日光灯、节能灯等灯具，较之早先的普通白炽灯，在发光效率上有了很大提高，得到了广泛的应用。随着制造工艺水平的不断提高，LED（发光二极管）也被广泛
