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联发科Q3营运旺 京元电、矽格7月营收高调再创新高
IC设计联发科(2454)尚未公布 7 月营收，不过由于对第 3 季乐观看待，因此市场也正面解读其后段封测代工厂的第 3 季营收表现，其中矽格(6257)与京元电(2449)皆在今(6)日公布 7 月营收，两家公司营收双双再创今年新高，
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德意志：晶圆双雄祭降价手段抵挡稼动率下滑
根据先前半导体业界传出，为拉抬客户因进行库存调整而趋于低迷的稼动率，晶圆双雄将对40 奈米及以上制程进行降价，对此德意志证券 ( Deutsche Bank )出具最新报告指出，台积电 (2330)和联电 (2303)两者第3季的稼动率
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封测旺矽品7月营收续扬达55.4亿元创今年次高
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(6)日公布7 月营收，合并营收达55.4亿元，为今年次高，较6 月增加2.8%，较去年同期也增加4.3% ，累计今年前7 月营收已达345.2亿元，较去年同期成长7.78%。 矽品对第3 季营收看法乐观，预期
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中大陆、韩积极抢进 台LED驱动晶片腹背受敌
中国大陆LEDTV和LED照明商机庞大，吸引各国LED驱动晶片商竞相投入，其中，中国大陆和韩国业者如三星、LG，更分别挟价格及品牌通路优势积极抢进，对台湾LED驱动晶片供应商在大陆市场的发展造成不小冲击。聚积产品开发
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机器视觉光源led的应用
机器视觉光源led，机器视觉光源直接影响到图像的质量，进而影响到系统的性能。所以我们说光源起到的作用：就是获得对比鲜明的图像。其应用领域：PCB基板检测，IC元件检测，显微镜照明，液晶校正，塑胶容器检测，集成
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张忠谋台积电：28nm营收三级跳
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28nm制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户更多
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张忠谋：台积电的28nm营收三级跳
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28nm制程的需求量有增无减；台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户更
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华为芯片来源多元化 海思占比攀高
中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。华为手机产品全球行销总监
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华为芯片来源多元化 海思占比攀高
中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。华为手机产品全球行销总监
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张忠谋台积电：28nm营收三级跳
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28nm制程的需求量有增无减；台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户更
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台积电张忠谋:28nm营收三级跳
台积电28奈米(nm)制程代工营收再创佳绩。在中科十五厂产能调节挹注下，台积电28奈米供货不足问题已获得有效解决，并已开始带动出货量持续向上，预计下半年该产品线可占该公司晶圆销售营收逾20%。 台积电董事长暨总执
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联发科4G/四核新武器明年出鞘
联发科4G基频晶片及四核心处理器平台将于2013年登场。在MT6575和MT6577平台成功获得低价智慧型手机制造商青睐后，联发科已积极投入四核心方案和4G多频多模基频晶片研发，期进一步强化手机晶片产品阵容，并与高通(Qua
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Semico预测2012年全球模拟IC成长5.1％
市场研究机构 Semico Research 的最新报告指出，全球类比半导体市场 2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场;不过该机构预期 2013年类比半导体市场营收可进一步超越
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专访台积电董事长张忠谋台积电28奈米营收三级跳
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28奈米制程的需求量有增无减；台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户
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Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%
市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等
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Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%
市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等
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基于氮化镓的LED：成本效益更低
过去在电子工业中知名的普莱思半导体有限公司，已交付到能够一次处理7个6英寸的晶片的Aixtron(爱思强)公司，并用于生产高亮度LED。普莱思正在利用自身的技术制造基于硅衬底的氮化镓晶片。“我们使用更薄的氮化镓
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全球最小半导体雷射 清大成功研发
台湾又有领先世界的研究，清华大学物理系成功台湾的半导体产业、傲视全球，国立清华大学、成功大学在半导体研究又有新的突破发现。研究团队成功研发出、全球最小的半导体雷射，运算速度比传统半导体雷射、快了将近10
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Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%
市调机构YoleDeveloppement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔(TSV)的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值
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全球最小半导体雷射 清大成功研发
台湾又有领先世界的研究，清华大学物理系成功台湾的半导体产业、傲视全球，国立清华大学、成功大学在半导体研究又有新的突破发现。研究团队成功研发出、全球最小的半导体雷射，运算速度比传统半导体雷射、快了将近10
