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日月光韩国厂加码扩产估2014年产能将增65%
封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉（左图／记者罗毓嘉摄）表示，日月光积极扩充韩国厂产能，目前正在进行一期扩产规划，预计在2014年上半年可完工投产，届时韩国厂的满载产能，约可创造出美金10亿元规模的营收，较目
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日月光：Q2目标可望达阵下半年优于上半年
封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉指出，今年Q2封测与材料出货量季增15%的目标估可顺利达阵，下半年电子品牌大厂的新产品将陆续推出，拉货备料动作在Q3陆续展开，「持正面看法是一定的，」且预期此一动能会延续到Q4，
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日本5月晶片设备BB值连4个月低于1 订单额连12降
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示，2012年5月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月上扬0.03点至0.91，连续第2个月呈现上扬，惟已连续第4个月跌破1；BB值低
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无晶圆厂／晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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无晶圆厂／晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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以碳纳米管为基础的全晶片数字电路首次研制成功
据物理学家组织网6月15日（北京时间）报道，最近，美国斯坦福和南加州大学工程师开发出一种设计碳纳米管线路的新方法，首次能生产出一种以碳纳米管为基础的全晶片数字电路，即使在许多纳米管发生扭曲偏向的情况下，整
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无晶圆厂／晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提
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无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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以碳纳米管为基础全晶片数字电路首研成功
最近，美国斯坦福和南加州大学工程师开发出一种设计碳纳米管线路的新方法，首次能生产出一种以碳纳米管为基础的全晶片数字电路，即使在许多纳米管发生扭曲偏向的情况下，整个线路仍能工作。碳纳米管（CNTs）超越了传
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无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层Mark Bohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones所撰写的分析文章，或许可以提供一些
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ST委托格罗方德代工28/20奈米FD-SOI晶片
意法半导体(ST)宣布格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将采用意法半导体独有的完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技术，为意法半导体生产28奈米和20奈米晶片。 意法半导体负责
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通讯芯片2012年恢复温和成长
根据市场研究暨顾问机构Linley Group的最新报告，全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后，将在2012年恢复温和成长。该机构表示，通讯晶片市场在2011年初表现强劲，但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者
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通讯芯片2012年恢复温和成长
根据市场研究暨顾问机构Linley Group的最新报告，全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后，将在2012年恢复温和成长。该机构表示，通讯晶片市场在2011年初表现强劲，但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者
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瑞萨传拟将LSI厂将卖给台积电
业绩陷入恶化的全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资，借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导，NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股
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强打HKMG技术格罗方德抢食28奈米大饼
趁台积电28奈米(nm)产能供应不及之际，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)已积极展开抢单攻势。挟在高介电常数金属闸极(HKMG)技术丰富经验，格罗方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速处理器(APU)、意法半导体(ST)及多家通讯晶片
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日月光矽品 下季保守
尽管欧债疑虑升高，封测双雄日月光（2311）及矽品上修资本支出计划仍未改变，封测双雄均密集在5、6月增购设备，虽保守看待下半年，但强调第3季来自逻辑晶片需求仍强，预料可保有中个位数成长。 日月光和矽品将于本
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三星将面板、半导体并入零件制造部
韩国三星电子7月1日表示，液晶面板部门将会并入半导体部门，并与零件制造部门整并。此项举动意味着，液晶面板业亏损的日子还会持续一段时间。去年，液晶面板部门与半导体部门的合并营收占三星整体营收 39%，并占营业
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台积电争低功耗APU订单
超微技术长Mark Papermaster。图／涂志豪处理器大厂超微（AMD）技术长Mark Papermaster表示，目前已量产的Trinity加速处理器（APU）采用32奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程，但明年进入28奈米制程后，将改成块状矽（Bu
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分析师:通讯芯片2012年恢复温和成长
根据市场研究暨顾问机构LinleyGroup的最新报告，全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后，将在2012年恢复温和成长。该机构表示，通讯晶片市场在2011年初表现强劲，但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者已
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IHSiSuppli：半导体库存水位变化显示市场需求增加
6月12日消息，市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位；据统计，第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成，该比例在2011年第
