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22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增
英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的
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首座450mm晶圆厂2017年投产
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。
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使用体验成显学 手机周边晶片MEMS最夯
手机制造商对使用者体验的重视，正推升微机电系统(MEMS)元件产值快速增长。市场研究机构Forward Concepts指出，MEMS加速度计已是现今智慧型手机与平板装置的标准配备，而陀螺仪与数位麦克风等其他MEMS元件被导入的比
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首座450mm晶圆厂2017年投产
SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始
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英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML
半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已
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22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增
22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增
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高通、三星近期签代工合约？韩媒：明年上半投产
韩国时报(Korea Times)5日引述来自产业与公司内部的消息报导，为了解决供应短缺的问题，高通 ( Qualcomm ) 近期内就会与三星电子 ( Samsung Electronics Co. )签定晶圆代工合约，双方拟自明(2013)年上半年起运用三星
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杜绝仿冒半导体元件美国会议员提案立法
美国的国会议员已经提出立法案，旨在杜绝仿冒半导体元件流入美国；那些日益猖獗的仿冒元件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。上述立法提案是由众议员MichaelMcCaul、HowardMcKeon与WilliamKeating所提出
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矽品衰退5% Q2仍达预估值高标
半导体封测二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月营收53.88亿元，虽然比5月减少5.9%，但第2季累计营收165.45亿元，季增9.44%，达到公司预估值高标，随着旺季来临，本季营收可望持续走扬。 业绩透明度高 目前封测业除
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瑞萨重整产线/先进制程拟委外台积电有利可图
全球最大的微控制器( MCU )厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)将精简、调整生产线，台积电 (2330)料将受惠于瑞萨晶圆代工委外的商机。尽管外资认为瑞萨订单多以40 奈米制程生产，对台积电短期效益贡献有限；惟在
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《封测》下半年稳中求升行动通讯仍扮撑盘要角
时序进入2012年下半年，尽管全球总体经济仍受欧债悬而未决影响，IC封测业者已纷纷释出对下半年景气审慎乐观态度，包括大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)均表达下半年营运可望优于上半年看法，而力成 (6239)、华东 (811
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新闻分析：高通的代工伙伴抉择
手机晶片大厂高通 (Qualcomm)执行长Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但尽管高通排名全球第五大晶片供应商，手头还有60亿美元左右的现金，笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂晶
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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光学触控仍在调整期，在中小尺寸仍不敌电容
触控晶片在市场量大的平板电脑、智慧型手机市场方面，仍主要是以电容式触控为主，而过去聚焦在中大尺寸(如AIO)为主的光学触控晶片市场部分，国内以原相(3227)、松翰(5471)两大厂为主，也都思考如何将光学触控导入量大
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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因应薄型化设计 触控IC助臂力
苹果、三星等品牌商力拱之下，薄型化触控面板蔚为风潮，然除了触控面板模组与面板厂戮力耕耘之外，触控控制晶片的技术亦为发展关键。看准薄型化后势潜力，半导体业者早已摩拳擦掌，展开相关产品线部署，然囿于初期成
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晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅​​优产业平均
台湾资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶
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IEK：智能连网是台IC设计未来方向
IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡
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IEK：智能连网是台IC设计未来方向
IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡
