硅晶圆

市场需求受袭 2008年全球硅晶圆出货面积减少6%

根据SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）对硅晶圆产业的年终分析显示，2008年全球硅晶圆出货面积和销售收入均较2007年减少6%。 2008年硅晶圆出货总面积为81.37亿平方英寸，2007年该数字为86.61亿平方英寸。

SMG:2008年第三季度硅晶圆出货量减少3％

SMG在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。 第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积

SEMI SMG：08Q3硅晶圆出货量减少3％

SEMI Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。 第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英

太阳能硅晶圆现货市场单月跌幅达10%

市况混乱下，太阳能硅晶圆现货市场也出现价格直跌的影响，由于抢货力道大不如前，目前6吋硅晶圆平均每片现货价约9美元，与10月每片约10~10.5美元，单月跌幅达10%，太阳能硅晶圆厂表示，确实差不多在此水位，但目前多

首个450mm晶圆标准将于下月商定出台

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也

首个450mm晶圆标准将于下月商定

上海晶盟开始外延片生产

中国台湾太阳能硅晶圆厂合晶转投资的上海晶盟，目前已具备4、5、6、8英寸半导体外延(EPI)制造能力，结合台湾合晶与上海晶盟的硅晶圆支持，可提供客户完整外延解决方案。上海晶盟预期，2008年底可拥有20%中国大陆

台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能

据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸

应材设再生晶圆厂 全球首座

全球最大半导体设备供货商应用材料公司19日指出，该公司设在台南科学园区的全球首座再生晶圆厂27日将落成启用。 业者指出，该厂将直接回收报废的硅晶圆，再生晶圆供半导体厂使用，冲击太阳能电池厂的原材料供给

07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％

SEMI宣布，2007财年第1季度（1～3月）全球硅晶圆供货面积比上年同期增长11％，比上季度增长1％，达到21亿平方英寸。300mm晶圆供货持续增长，从不同地区来看亚洲供货面积较其他地区不断扩大。 SEMISiliconManufa