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台达电将斥资百亿 建3座硅晶圆厂
近来国际油价走扬，根据高盛预估，今年底原油每桶可望冲上85美元，下半年油价走势蠢动。业者纷纷转而投入新兴能源市场，以避免油价波动。《苹果日报》报导，台达电执行长海英俊相当看好新兴能源市场，预估未来5年每年
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茂迪反扑上游厂 竞标采购硅晶圆
近期业界传出太阳能电池龙头厂茂迪要求上游硅晶圆供货商提报价格竞标，成为景气反转以来，首家电池厂采竞标方式购料，此举将有助于电池厂取得最低成本料源，被视为是台系电池厂向上游厂反扑的「第1击」。茂迪发言体系
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2008年硅晶圆市场销售额减少5.7% 供应商排名基本不变
市场研究公司Gartner指出，2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元，主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。 从供应商排名来看，日本SHE仍排名第一，市占率达33.3%，增长0.8%，
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欧洲多晶硅大厂REC决定将产能降低35%
随着日本德山(Tokuyama)、美国MEMC及Hemlock、德国Wacker等国际大厂，新投产的多晶硅(polysilicon)产能将自第二季度后陆续开出，加上中国国内厂商的持续扩产，让已面临供给过剩的多晶硅价格持续下跌，半导体及太阳能
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季
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2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季度
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台积电订单下降 12寸厂扩充脚步重启
近期，受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导
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台积电订单能见度到6月 重启12寸厂扩充脚步
受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者
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MEMC裁减200名制造工人
美国证券交易委员会的信息显示，硅晶圆供应商MEMC公司近期裁减200名工人以降低成本。 MEMC预计此次裁员将为第二季度增加250万美元的相关开支。 二月，MEMC日本裁员约100人。
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新日铁开展SiC晶圆业务，“质量不输美国可瑞”
新日本制铁(新日铁)着手开展作为新一代功率半导体底板材料的SiC(碳化硅)晶圆业务。将从2009年4月1日起通过子公司新日铁材料开始销售直径2～4英寸(50～100mm)的SiC晶圆。此前新日铁一直提供试制用晶圆的样品，而此次
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2009年硅晶圆需求将减35% 下半年或反弹
市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。 受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。 Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至
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09年硅晶圆需求预计同比下滑35% 下半年将现短暂反弹
市场分析机构Gartner预测，2009年对硅晶圆的需求将同比下滑35.3%。由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。 Gartner预
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中国大陆太阳能硅晶圆降价排库存
大陆硅晶圆大厂库存压力一直难排解，近期部分大厂已开始大举出清库存，导致6寸多晶硅晶圆现货价格出现每片跌破5美元情况，并使得两岸太阳能硅晶圆现货市场报价再陷混乱局面。不过，太阳能业者透露，由于近期某些货源
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天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低
目前，半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料，SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料，可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。 根据权
