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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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达能科技 硅晶圆界黑马
方震铭认为，台湾太阳能硅晶圆在产业链中有很好的发展利基，两年来达能快速累积产业实力，竞争力直追国内外一线大厂。图文/张秉凤 成立不到2年，达能科技经营团队以惊人的执行力，以及面对产业不景气仍展现不俗的营
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IC市场正在复苏 第四季度预期喜忧参半
IC市场正在复苏。然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑？目前，市场迹象喜忧参半。
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第三季需求快速增长 台湾硅晶圆产能挤爆
台湾硅晶圆产能受到第3季需求快速成长的影响，传出产能应接不暇现象，绿能切晶2厂才在第3季初完成，但目前产能已爆满，8月订单比7月多出60%，导致必须委外代工，而中美晶为了加速扩充长晶以因应订单，等不及海运设备
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SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%
SEMI SMG对硅晶圆市场的分析显示，2009年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度大幅增长。第二季度全球硅晶圆出货面积达到16.86亿平方英寸，较第一季度的9.4亿平方英寸增长79%，然而较去年第二季度仍减少27%。“硅晶
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硅晶圆厂MEMC盈余骤减 称太阳能需求不明
全球硅晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据
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一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年新低
国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业
