-
联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举
日前，联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60，对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待，Helio P60基于台积电12nm工艺制程打造。
-
对标骁龙660 联发科Helio P60发布
规格方面，联发科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架构，GPU为Mali-G72 MP3 800MHz。相较上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
-
联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。
-
联发科四面楚歌 三星还来补刀？
据counterpoint发布的数据，2017年全球前六大手机芯片企业当中，仅有苹果和联发科的市场份额出现了下滑，高通、三星、华为海思的市场份额取得了增长，展讯持平，苹果的市场份额出现下滑估计是受新iPhone销售不佳的影响。
-
三星计划出售Exynos处理器，联发科怎么办？
目前在智能手机芯片领域，高通稳稳占据高端芯片龙头老大位置，联发科则主要占据中低端市场，而三星自家的Exynos处理器一直都是三星手机在用，外卖占很少一部分。
-
三星对外发售手机芯片，联发科或复苏梦断
三星已正式对外发售它的手机芯片，魅族近日发布的魅蓝S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒报道指它正欲借助产业链的优势特别是拥有的OLED面板等具竞争优势元件吸引更多手机企业采用它的手机芯片，这对于联发科可能是一大打击。
-
再次挑战高通！联发科最早下半年发布高端移动芯片
去年联发科推出了旗舰芯片Helio X30，这款芯片基于10nm工艺制程打造、十核心设计，性能虽然比不上骁龙835，但是综合实力相比上一代X20进步明显，几无短板。
-
联发科推出Helio X旗舰智能手机芯片组
据消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。
-
高通发布新款芯片，对比起来联发科难有胜算
联发科决定明年暂时放弃高端芯片市场，而权力专注于中端芯片市场，此前已有消息至它明年将发布两款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式发布了骁龙Snapdragon 460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。
-
发力AI和人脸识别，联发科或依然难自我救赎
刚刚过去的2017年对于联发科来说，似乎稍显“黯淡”，联发科不仅遭遇了市场份额与营收利润下滑，公司高层与产品策略也屡次进行调整。
-
联发科宣布明年推出两款P系处理器
前不久，联发科高管在接受采访时表示，他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。
-
联发科：明年或推三颗7nm芯片
手机芯片大厂联发科昨日日举行年终回顾，共同执行长蔡力行率领经营团队出席，对于上任半年来的表现，蔡力行给他自己与整体营运团队，打了90分高分，剩下的10分由市场来打，他也强调联发科短期改善已有成效，中长期有信心可逐步往上往前走，通讯芯片也将拿回失去的市占率，毛利率将缓步回升成长。
-
iPhone基带或将由Intel与联发科供应
据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。
-
联发科促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成
3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。
-
联发科推出首款六合一智能健康芯片
尽管业界对“全面屏”的定义还有争议，但2017年手机最大的噱头无疑就是全面屏。那么2018年除了会有更多梳着刘海的“全面屏”手机上市之外，还会有什么其它的新亮点吗?现在看来，很有可能会是“智能健康”。
-
苹果芯片供应链：联发科或将替换高通
市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授权的利润最高，对联发科业绩进补效益最大。
-
联发科发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片
联发科技今日发布业界首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。
-
联发科：摩尔定律的极限为3nm
摩尔定律是半导体的经典理论之一，提出者是Intel联合创始人戈登摩尔，他断言“大约每两年，晶体管密度就会增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上，Intel对外重申，摩尔定律在可观察的未来都不会失效。同时，他们还将摩尔定律解释为一种经济视角，即每两年，单位晶体管的成本会缩减1半。
-
联发科携DOCOMO开发芯片测试成功
联发科去年携手日本NTT DOCOMO携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO\"非正交多工存取(NOMA)无线接入，以及联发科多用户干扰消除(MUIC)等技术，已开发出芯片组，效能较现有4G LTE提升2~3倍，成功达成5G试验。
-
苹果开发激光3D传感器 三星折叠屏手机曝光
近日，雷军又挖来一员大将，联发科前首席运营官朱尚祖出任产业投资部合伙人;2016年黑客袭击Uber，导致5700万名乘客和司机个人数据泄露;苹果正在为2019年iPhone开发激光3D传感器;三星折叠屏手机曝光;顺丰进军无人货架市场推“丰e足食”争夺办公室场景…
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花运
ljhtj
826318230
keigo2008
xiahuan1130
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
