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联发科宣布明年推出两款P系处理器
前不久，联发科高管在接受采访时表示，他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。
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联发科：明年或推三颗7nm芯片
手机芯片大厂联发科昨日日举行年终回顾，共同执行长蔡力行率领经营团队出席，对于上任半年来的表现，蔡力行给他自己与整体营运团队，打了90分高分，剩下的10分由市场来打，他也强调联发科短期改善已有成效，中长期有信心可逐步往上往前走，通讯芯片也将拿回失去的市占率，毛利率将缓步回升成长。
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iPhone基带或将由Intel与联发科供应
据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。
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联发科促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成
3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。
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联发科推出首款六合一智能健康芯片
尽管业界对“全面屏”的定义还有争议，但2017年手机最大的噱头无疑就是全面屏。那么2018年除了会有更多梳着刘海的“全面屏”手机上市之外，还会有什么其它的新亮点吗?现在看来，很有可能会是“智能健康”。
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苹果芯片供应链：联发科或将替换高通
市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授权的利润最高，对联发科业绩进补效益最大。
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联发科发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片
联发科技今日发布业界首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。
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联发科：摩尔定律的极限为3nm
摩尔定律是半导体的经典理论之一，提出者是Intel联合创始人戈登摩尔，他断言“大约每两年，晶体管密度就会增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上，Intel对外重申，摩尔定律在可观察的未来都不会失效。同时，他们还将摩尔定律解释为一种经济视角，即每两年，单位晶体管的成本会缩减1半。
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联发科携DOCOMO开发芯片测试成功
联发科去年携手日本NTT DOCOMO携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO\"非正交多工存取(NOMA)无线接入，以及联发科多用户干扰消除(MUIC)等技术，已开发出芯片组，效能较现有4G LTE提升2~3倍，成功达成5G试验。
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苹果开发激光3D传感器 三星折叠屏手机曝光
近日，雷军又挖来一员大将，联发科前首席运营官朱尚祖出任产业投资部合伙人;2016年黑客袭击Uber，导致5700万名乘客和司机个人数据泄露;苹果正在为2019年iPhone开发激光3D传感器;三星折叠屏手机曝光;顺丰进军无人货架市场推“丰e足食”争夺办公室场景…
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联发科的芯片为什么输给小米？
如果说手机中最重要的元器件是什么，连手机小白也知道是手机芯片了。它和人类的大脑一样，是手机的数据处理中心。目前的手机芯片厂商主要有高通、联发科、三星、苹果、华为还有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手机上。近日，联发科全球销售总经理表示，已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片研发。
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联发科MT6739芯片能否稳住中低端市场
当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向媒体表示，2018年，联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多Helio P系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。
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回归中低端！联发科暂停高端芯片：Helio X30成绝唱
联发科艰难地拿出了10nm工艺的Helio X30芯片，但目前仅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手机采用，不得不说有些“悲情”。
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联发科走在了5G手机终端研究,魅族乐坏了
作为第四代移动通信技术的延伸，越来越多的电信运营商、关联行业巨头们积极投身5G网络研究之中。
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联发科技率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合
2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT)，实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
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联发科年底推5G原型芯片
根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。
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联发科年底推5G原型芯片
根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。
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全球手机芯片市场，高通又“称王”
研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据，全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头，其中最为热销的芯片为骁龙410，即便高通在全球各地攻城略地，但是联发科仍有胜出地区， 在阿尔及利亚以3成份额远胜高通，稳坐当地龙头宝座。
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联发科带动台湾IC设计股价上涨
台股昨(14)日表现温吞，IC设计族群异军突起，在联发科(2454)传出接到思科订单强涨4.36%带动下，凌阳(2401)攻上涨停、谱瑞-KY(4966)强涨近9%，法人认为，IC设计族群各拥题材，由龙头股传出佳音领头，重获市场青睐，跟风开涨。
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10nm成手机CPU分水岭 联发科输了？
联发科公布5月份应收报表，业绩延续上半年一贯走势：继续下滑，且下滑比令人震惊，达到了25%。一度是安卓机宠儿的联发科真的一去不复返了?10nm之后联发科在高端手机芯片市场可能就要沦为小众了，逐渐淡出人们的视野。
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