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紫光董事长：3年追上高通/联发科，10年内全球前五存储厂商
在半导体领域，处理器市场已经有中国公司做的很不错了，但在存储芯片市场，中国公司几乎是一片空白。好消息是国家已经把存储芯片作为重点来抓，紫光公司整合了武汉新芯公司成立长江存储科技公司，投资数百亿美元建设存储芯片厂。日前在接受日本媒体采访时，紫光董事长赵伟国重申了他们的宏伟目标——2020年在处理器领域追上高通、联发科，10年内做到全球存储芯片前五。
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联发科完败高通彻底消失？旗舰芯片X30至今没人用！
作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。
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联发科的高端梦碎 10nm量产只为取悦“金OV”？
2016年对于联发科技(MTK)来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让全球手机第一芯片厂商在中国市场“失位”。
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传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单
据报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
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市场竞争高通再下一城，联发科如何应对？
全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。
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高通重压联发科，后者如何应对？
如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helio X30。
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共享单车定位靠的竟然是联发科芯片？
共享单车市场如今相当火爆，各大城市都能看到骑着共享单车穿梭在大街小巷的人群，最流行的当属“小黄车”、“小橙车”以及“小蓝车”。但是
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骁龙835芯片给中国厂家降价15%,只为打压联发科？
骁龙835是高通最新一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。现在已经开始大范围量产供货。
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台积电或将出走去美国建厂，台湾民众坐不住了
日前，中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂，将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产，而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后，不仅中国台湾网民炸开了锅，台湾政界也坐不住了，纷纷挽留台积电。
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原台积电执行长“空降”联发科，助力联发科未来布局
联发科技股份有限公司昨日召开董事会，通过延揽原台积电执行长，蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
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联发科巅峰坠落的原因？技术不足、高通压制... ...
联发科去年的业绩可谓气势如虹，在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高，去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通，但是此后出货量开始出现停滞迹象，近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。
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ITC受理AMD起诉联发科、LG等侵犯专利一案
近日，美国国际贸易委员会(ITC)已经同意调查LG、联发科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD图形专利一案。
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AMD起诉LG、联发科GPU侵权后续：ITC已经启动337调查
今年2月份AMD突然宣布向美国ITC国际贸易委员会提起诉讼，指控LG、联发科、Vizio及Sigma等多家公司侵犯了他们的GPU专利权。现在这起案件有了新的进展，ITC已经开始启动调查，虽然距离最终判决还早，不过这对AMD来说已经是一次胜利了。
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联发科为何发展变慢遇瓶颈
就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。
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传魅族转买高通芯片，联发科境况雪上加霜
联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出第一枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通晶片，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。
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成本太高且推广不利，联发科将放弃X系列产品？
据台湾爆料，联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
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联发科最新12核心数搭配智能手机或推出
当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己
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联发科苦心打造Helio X30：完败于骁龙835
2017年，新一轮的智能手机大战正在徐徐拉开，而作为基础平台的应用处理器，也面临新一轮的激战，但还没有真正交手，高下已经立判了。
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2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高
手机芯片供应商第1季10nm制程良率普遍不佳，然而并未阻挡芯片供应商抢先试用新世代制程技术的步伐，同时，各大手机生产商也纷纷砸钱投身入这场混战中，2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛。
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联发科推12核心手机芯片会受到大众青睐吗？
当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。
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