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X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF
联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完
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X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF
联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完
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不光是芯片,联发科台积电布局人工智能
面对广大且具前瞻性的人工智能商机，台系IC设计公司虽然都有意愿，但受限于内部软件研发资源的不足，加上CPU本身效能及平台的支援能力有限，能尝到一些市场先机的，大概仍以联发科及创意、世芯等设计服务业者为首，其中，联发科在成功卡位全球智能语音助理相关芯片市场有成下，亚马逊(Amazon)、Google及大陆互联网巨头新品订单，就足以让联发科2017年人工智能相关芯片产品线出货量倍增;至于创意、世芯也在大陆内需市场抢到不少人工智能芯片开发订单，大陆客户抢用7/10纳米先进制程技术的动作，也足以让2家台系设计服务公司2017年过足一个好年。
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高通抢了联发科生意：P30获OPPO和vivo认可
去年下半年至今，帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作，这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳，近期台媒传OV下半年将采用联发科的helio P30芯片。
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面对高通炮火，联发科12nm P30蓄势待发！
高通日前推出14nm骁龙660/630两款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架构，两款SoC均支持到最高8G内存和UFS闪存，基带看齐骁龙820。下面急速嵌入式小编一起来了解一下
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面对高通炮火联发科坐不住了！12nm P30蓄势待发！
高通日前推出14nm骁龙660/630两款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架构，两款SoC均支持到最高8G内存和UFS闪存，基带看齐骁龙820。面对这样猛烈的炮火，联发科似乎有
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手机处理器格局要变？高通进军中端 联发科进军高端！
近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。
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第一季全球半导体营收排名,英飞凌挤下联发科入榜
IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。IC Insights指出，今年首
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留给联发科的时间不多了！高通骁龙660在春夏之交发布
随着搭载骁龙835的三星S8和小米6发布，这意味着接下来的国内移动芯片市场又将是高通主宰，除了海思麒麟960不外卖和三星8895不支持全网通，能和高通全面抗衡的就只有联发科了，但是MTK在高端领域就是一个悲剧!
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10nm还是16nm，联发科采用哪个更助于竞争
据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
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紫光董事长：3年追上高通/联发科，10年内全球前五存储厂商
在半导体领域，处理器市场已经有中国公司做的很不错了，但在存储芯片市场，中国公司几乎是一片空白。好消息是国家已经把存储芯片作为重点来抓，紫光公司整合了武汉新芯公司成立长江存储科技公司，投资数百亿美元建设存储芯片厂。日前在接受日本媒体采访时，紫光董事长赵伟国重申了他们的宏伟目标——2020年在处理器领域追上高通、联发科，10年内做到全球存储芯片前五。
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联发科完败高通彻底消失？旗舰芯片X30至今没人用！
作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。
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联发科的高端梦碎 10nm量产只为取悦“金OV”？
2016年对于联发科技(MTK)来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让全球手机第一芯片厂商在中国市场“失位”。
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传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单
据报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
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市场竞争高通再下一城，联发科如何应对？
全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。
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高通重压联发科，后者如何应对？
如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helio X30。
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共享单车定位靠的竟然是联发科芯片？
共享单车市场如今相当火爆，各大城市都能看到骑着共享单车穿梭在大街小巷的人群，最流行的当属“小黄车”、“小橙车”以及“小蓝车”。但是
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骁龙835芯片给中国厂家降价15%,只为打压联发科？
骁龙835是高通最新一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。现在已经开始大范围量产供货。
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台积电或将出走去美国建厂，台湾民众坐不住了
日前，中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂，将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产，而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后，不仅中国台湾网民炸开了锅，台湾政界也坐不住了，纷纷挽留台积电。
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原台积电执行长“空降”联发科，助力联发科未来布局
联发科技股份有限公司昨日召开董事会，通过延揽原台积电执行长，蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
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