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手机芯片市场：“两虎相争”变“三国杀”
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
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悲催的联发科，智能音箱带来了希望
在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。不过，联发科即将获得一根救命稻草：据媒体最新消息，谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商，将采购联发科芯片。
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经历风雨，手机芯片市场格局开始走向稳定
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已
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传Skyworks正在评估收购立积、络达PA部门
昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。
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员工们的噩耗：新博通靠裁员压缩成本
新博通成立后即宣布在全球裁员1900人，预计将持续至2018年年底。作为全球裁员计划当中的一部分，在2017年3月1日，新博通宣布将裁掉旗下在中国成立的DCD(data control division)部门的所有员工，将涉及近百名员工，包含HDD和SSD的controller芯片业务。
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联发科跨界生物感测技术 重大突破登上自然子刊
联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列Scientific Reports国际期刊之上。
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联发科Helio X20惨遭骁龙625“碾压”，能否重获“芯”生
在过去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，4G芯片出货量也一度超过高通。然而，老天给联发科开了一个玩笑。
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芯片市场：有人欢喜有人愁
手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。
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兵败如山倒,联发科厄运连连三星成其救世主？
连连遭遇厄运的联发科，今年一季度的芯片出货量更跌破1亿片，二季度的业绩出现回稳迹象环比增3.6%，虽然落在财测中偏低标但是毕竟算是企稳，近日三星在印度市场发售的Galaxy On Max，采用了联发科的P25 Lite，或许是它正式进入三星供应链拯救了二季度的业绩。
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屡受打击，联发科发力物联网市场
从2017年开始，由于智能手机市场逐步饱和，全球智能手机整体市场需求偏淡，这是包括联发科在内的整个供应链所面临的挑战。在近期手机市场报告中，中国畅销手机TOP 20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而同样是手机芯片商的联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于产品规划上的问题，联发科今年有一些市场占有率的流失，特别是联发科在中高端手机市场上进一步的业务萎缩。
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三星成为联发科的“救世主”？
连连遭遇厄运的联发科，今年一季度的芯片出货量更跌破1亿片，二季度的业绩出现回稳迹象环比增3.6%，虽然落在财测中偏低标但是毕竟算是企稳，近日三星在印度市场发售的Galaxy On Max，采用了联发科的P25 Lite，或许是它正式进入三星供应链拯救了二季度的业绩。
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联发科要守住自己的“江山”，首先就要撕掉“低端”标签
伴随着OPPO、vivo的崛起，联发科在2016年上半年可谓是风光无限，营收和市场占有率都创下新高，甚至4G芯片出货量一度超过高通。但是，江山是打下来了，联发科却没能守住。随着去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴转投高通，联发科遭遇了滑铁卢。
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摩托罗拉Moto M2放弃骁龙835选择联发科
近日外媒报道称，摩托罗拉计划在2017年10月之前推出新款智能手机Moto M2，M系列是Moto去年推出定位中端的产品系列，不过即将推出的Moto M2上可能会采用6GB运存。
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联发科高层：NB-IoT将替代共享单车芯片
2016年底以来，国内共享单车突然就火爆了起来，随着移动互联网的快速发展，以OFO为首的互联网共享单车应运而生，更加便捷的无桩单车开始取代有桩单车。
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联发科全线手机芯片将支持双卡双4G VoLTE
此前，中国移动已经建立了首个5G信号基站，虽然为数不多，但可以预见未来4G将会承担更多的载网任务，而2G甚至3G退网也只是时间问题。而在近日，联发科携手中国移动正式推出
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联发科技发布首款NB-IoT系统单芯片MT2625 携手中国移动打造业界最小NB-IoT通用模组
2017年6月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
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联发科再上一层楼,全球首发双卡支持4G VoLTE方案
手机芯片设计大厂联发科27日宣布，将携手中国移动在上海GTI研讨会(Global TD-LTE Initiative)上全球首发4G技术的双卡双VoLTE(高品质语音通话服务)方案。联发科所提供的4G技术双卡双VoLTE方案将不同于市面上4G+2G、4G+3G的双卡模式，将可达成当前两张SIM卡都能支持4G语音和数据业务，使通讯功能再上一层楼。
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联发科16nm订单将转一半给格罗方德，抢救下滑毛利率
IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。
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联发科7nm处理器计划曝光 将于2018年上半年推出
近期传出联发科裁员3000人的消息，对此联发科新任CEO蔡力行则表示，公司今年不但不会裁员，还计划新招聘1000名员工，其要在技术和销售方面持续发力，让联发科致力于成为世界
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联发科要顶住！高通发力中端，骁龙450也要脱胎换骨到14nm工艺
2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场，联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市，而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁，特别是骁龙660处理器，已经获得了OP
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