联发科去年的业绩可谓气势如虹,在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高,去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通,但是此后出货量开始出现停滞迹象,近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。
近日,美国国际贸易委员会(ITC)已经同意调查LG、联发科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD图形专利一案。
今年2月份AMD突然宣布向美国ITC国际贸易委员会提起诉讼,指控LG、联发科、Vizio及Sigma等多家公司侵犯了他们的GPU专利权。现在这起案件有了新的进展,ITC已经开始启动调查,虽然距离最终判决还早,不过这对AMD来说已经是一次胜利了。
就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚。
联发科掉单消息频传,继Oppo、Vivo大客户开出第一枪,2016年下半调降联发科订单比重,近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族,2017年第3季起将大举采用高通晶片,对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。
据台湾爆料,联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片,并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺,不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺,而核心数量更增加至12个,这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己
2017年,新一轮的智能手机大战正在徐徐拉开,而作为基础平台的应用处理器,也面临新一轮的激战,但还没有真正交手,高下已经立判了。
手机芯片供应商第1季10nm制程良率普遍不佳,然而并未阻挡芯片供应商抢先试用新世代制程技术的步伐,同时,各大手机生产商也纷纷砸钱投身入这场混战中,2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛。
当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺,不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺,而核心数量更增加至12个,这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。
不出意外的话,联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。
市场传出,台积电首批10纳米客户之一的联发科,近期再度下修10纳米投片需求。传出近10年来都没有亏损联发科手机芯片部门,今年第一季将面临亏损出现。
尽管台积电10nm工艺屡屡传出良率不佳的消息,但天字一号代工厂的实力大家还是很有信心的,比如联发科,就会在7nm工艺节点上继续找台积电代工。
台积电研发 7 纳米还在如火如荼进行中,不过消息传出,台积电已准备运用 7 纳米技术,为联发科试产 12 核心处理器。(phonearena.com)联发科目前最高端处理器 Helio X30
高通强项是高端处理器,联发科则专攻中低端芯片。不过随着联发科日益壮大,高通紧张,开始抢攻中端市场,挽回流失市占。
今年晚些时候Windows PC将依靠ARM芯片回归,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商联发科(MediaTek)并未争取将ARM芯片安装到Windows PC的机会,因为该公司认为这种机会有限。联发科的芯片已经使用到Chromebook中,但ARM在Windows中的应用历史比较糟糕,这是该公司置身局外的另一个原因。
Imagination Technologies宣布,联发科在其新的旗舰级MediaTekHelio X30处理器中选用该公司的PowerVR Series7XT Plus GPU,实现了更高性能与更低功耗的图形功能。具备完整功能的10核Helio X30是联发科迄今为止最先进的智能手机芯片组,与前一代产品相比,性能提高了2.4倍,功耗节省达60%。
昨日,联发科正式在MWC上公布Helio X30处理器,这是全球首款10nm 10核心的产品,终端预计Q2上市。MTK将其视为冲击高端的新机会,目标2000~3500元手机档。
今天,联发科在MWC大展上正式宣布,旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产,投入商用阶段,首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。
我们经常看到一些网友提问,其中就有问到“同样是T880,MP4和MP12有什么区别”,以及“为什么三星处理器的GPU就比海思和联发科更受待见”。这两个问题其实是共通的,本文中笔者就来详细解读一下相关的概念。