应用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD),解决了摩尔定律制程微缩的关键挑战,其能运用电流隔绝内存及逻辑芯片设计中20奈米及以下制程的浅沟晶体管,具高
继德州仪器洽谈收购成都成芯半导体后,中芯国际旗下托管的另一家芯片代工厂武汉新芯也面临被出售的命运。据消息人士透露,美国存储芯片巨头美光科技正在与武汉方面接触,收购一事已基本敲定。 新芯是由湖北省、
近日展讯董事长李力游在接受采访时透露,展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元,成为全球最大的半导体设计公司之一,而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯
近日展讯董事长李力游在接受采访时透露,展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元,成为全球最大的半导体设计公司之一,而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯
继德州仪器洽谈收购成都成芯半导体后,中芯国际旗下托管的另一家芯片代工厂武汉新芯也面临被出售的命运。消息人士告诉网易科技,美国存储芯片巨头美光科技正在与武汉方面接触,收购一事已基本敲定。新芯是由湖北省、
深圳市纪念改革开放三十周年,十大产业项目之一——创维半导体设计中心,在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解,此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际
9月2日消息,继德州仪器洽谈收购成都成芯半导体后,中芯国际旗下托管的另一家芯片代工厂武汉新芯也面临被出售的命运。消息人士告诉网易科技,美国存储芯片巨头美光科技正在与武汉方面接触,收购一事已基本敲定。新芯
美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域
【摘 要】详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用,并给出了密码算法芯片中部分模块的实现方法。 【关键词】密码算法 反熔丝FPGA 密码芯片1 引言 随着计算机和通信的
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工,该中心建筑面积达8.51万平方米,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。据悉,创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角
企业领袖复出潮中,近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂:捍卫“台湾半导体教父”的声誉,并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行
ARM很快将发布一款新的处理器设计方案,该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行,这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。ARM架构组成员DavidBrash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到,虚拟化能力将
8月25日,创维数码(0751.HK)母公司创维集团通过邮件告诉记者,其半导体设计中心8月24日在深圳市开工,预计项目总投资9.11亿元,占地1.7万平方米,建筑面积8.5万平方米。 邮件显示,创维半导体设计中心是根据创维
据国外媒体报道,芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼,希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决,并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。
创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工,该中心建筑面积达8.51万平方米,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。据悉,创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角
企业领袖复出潮中,近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂:捍卫“台湾半导体教父”的声誉,并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行
本报讯(记者牛颖惠)昨天,创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工,该中心建筑面积达8.51万平方米,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。 据悉,创维半导体设计中心位于深圳市高新南区
新浪科技讯 8月24日上午消息,深圳市十大产业项目之一的创维半导体设计中心今日正式开工。该中心建筑面积达8.51万平方米,项目总投资9.11亿元,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。 据悉,创维半导体
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专