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台积电扩展开放创新平台
台积电（2330）昨（7）日宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，增加着重于提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路（2-D/3-D IC）的设计服务等，台积电希望这3
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程（system-to-IC design cycles）的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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回看过去10年芯片仿真验证
回看过去10年芯片仿真验证
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回看过去10年的芯片设计
回看过去10年的芯片设计
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自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
随着嵌入式处理器和DSP性能的迅速提升，传统的JTAG接口设计已经无法满足高速仿真器与高速目标芯片之间的时序要求。在此，提出一种双向同步自适应时钟技术，它不仅能够在仿真器与目标芯片间实现稳定可靠的信号传输，还可以根据目标芯片的时钟频率变化，动态地调整JTAG信号的传输速度，使整个调试系统始终工作在最佳状态。此外，利用该技术还成功地解决了软／硬件协同验证中真实系统与硬件模拟器之间信号传输的难题。
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自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
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天津芯片设计测试实现本地化
中国网?滨海高新讯以前，天津本地的芯片设计公司在完成设计之后，必须把芯片拿到其他省市的测试厂或平台进行验证测试，时间和费用成本较高。日前，滨海高新区企业渤海易安泰向天津集成电路设计中心交付了ETA―18数
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基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计
基于开源思想与SOPC技术，采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS，在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现，通过UART传输控制数据，可同时控制3路正弦波的产生，其频率范围为1 Hz~100 MHz，步进频率为1 Hz，相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证，证明了设计的正确性和可行性。
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WAPI联盟成员扩展至70家 比成立之时增四倍
『导读』截至2009年底，共有10家芯片设计企业发布了80余个型号的WAPI芯片相关产品，目前在检手持终端型号已达150个。 2010年WAPI产业高峰论坛近日召开(腾讯科技配图) （杨忠雄）5月6日消息，据近日召开的2
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基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计
基于开源思想与SOPC技术，采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS，在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现，通过UART传输控制数据，可同时控制3路正弦波的产生，其频率范围为1 Hz~100 MHz，步进频率为1 Hz，相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证，证明了设计的正确性和可行性。
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苹果证实已收购芯片设计公司Intrinsity
北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，苹果当地时间周二证实，该公司收购了芯片设计公司Intrinsity。苹果没有披露收购价格以及整合Intrinsity的计划。业内人士猜测，苹果收购Intrinsity的价格可能为1.21亿美元。 1
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中芯国际发布2009年财报 销售额下滑20.9%
年度报告概要?财务：董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括：销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量
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真“芯”英雄：2009年中国十大芯片设计公司及点评
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出
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真“芯”英雄：中国十大芯片设计公司点评
真“芯”英雄：中国十大芯片设计公司点评
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ARM首席执行官低调回应苹果收购传言
北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，芯片制造商ARM首席执行官Warren East针对苹果打算收购ARM的市场传言表示，他没有看出苹果收购ARM有什么好处。East称，苹果或其他公司目前仍能够以更小的代价获得ARM许可的处理
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海思与Cadence在高级无线及网络芯片设计方面加强合作
Cadence设计系统公司近日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术
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海思半导体与Cadence在高级无线及网络芯片设计方面加强合作
Cadence设计系统公司近日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术
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如何成为一家伟大的IC公司
2010年3月23号，国内领先的数字电视核心芯片提供商杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)以全新的面貌出席了“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)”，展出了丰富的数字电视芯片技术和解决方
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中芯国际弃成都厂或属被迫 所有权在成都方面
近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到，在产能吃紧的情况下，中芯放弃成都厂或并非本意，转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都高新区的成芯
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中芯国际弃成都厂或属被迫 所有权在成都方面
3月30日消息，近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到，在产能吃紧的情况下，中芯放弃成都厂或并非本意，转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都
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