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全球半导体业高层认为未来3年成长源动力在中国
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。 安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中
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调查显示：全球半导体业高层认为未来3年成长源动力在中国
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中
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AMD预计核心芯片设计业务将在2010年获利
超微半导体(AMD)预计明年其芯片设计业务将录得获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。 AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身
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AMD称芯片设计业务明年扭亏为盈
AMD称芯片设计业务明年扭亏为盈
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生态转变 晶圆代工厂成为最重要伙伴
台积电（2330）及联电（2303）明年将大幅提升资本支出，扩大65/55奈米及45/40奈米的产能投资，由于欧美日等地IDM厂已大幅缩减本身在12吋厂产能，并转向与晶圆代工厂合作开发新技术，晶圆双雄明年可望掌控全球逾半65/
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2009半程盘点：中国的半导体大国之梦还有多远？
本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行
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理性看待IC设计外包
关于IC设计企业采用设计外包模式研发芯片产品，业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包，IC设计企业可以集中精力发展自身的核心竞争力。而另一些观点指出，设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展，要真正
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台湾工研院与应用材料公司共同开发3DIC核心制程
全球首座3DIC实验室预计将在明年中登场期间，台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3DIC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3DIC的主流技术硅导穿孔(Through-silicon V
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台积电将在大陆承办芯片设计展会
全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承
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WAPI产业联盟成员达63家
2009年，是WAPI产业的蓬勃发展的一年，随着三大运营商正式招标、WAPI成为国际标准等市场形势的推进，越来越多的厂商投入到WAPI产业中来。现今，WAPI产业链包括运营商、标准/研发机构、芯片设计制造、生产制造、终端及
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物联网：信息领域的又一次革命
物联网发展目标 传感网在国际上又称为“物联网”，物联网(The Internet ofthings)是指把射频识别（RFID）装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网连接起来，实现智能化识别和管理。 过去几
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