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摩尔定律和市场需求，半导体行业应该寻求两者平衡
现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓家。”回顾历史，以手机为代表的电子设备经历了几十年的发展，已经逐步实现了小型化、便携化和平民化。这背后的发展其实也得益于半导体行业的飞速进步。现在半导体已经和人们的生活紧密结合，但凡只要插电的产品和器件，里面几乎一定会有半导体的应用。
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哪家公司的全闪存阵列最全？
全闪存存储系统是完全由固态存储介质(通常是 NAND 闪存)构成的独立的存储阵列设备。这些系统是用于增强可能包括磁盘阵列的环境的性能，戒者用于取代所有传统的硬盘存储阵列。并且由于其便捷性、在总体拥有成本方面的竞争力以及高性能等优势，使得其越来越受到企业和厂商的关注。
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NOR Flash再涨价，三大公司的订单被抢空
编码型快闪存储器(NOR Flash)第4季合约价传再调涨15%，这是继第3季调涨10%~20%后，价格再向上推升，成为下半年涨势最凶猛的存储器。
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NAND闪存芯片产能不足，三星在西安厂扩产
三星电子8月28日宣布，该公司计划在未来3年投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，目前已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准。
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尘埃落定？东芝存储业务将“贱卖”给西部数据？
东芝的存储业务“挣扎”了这么久，终于是要“出嫁了”。据消息称，以西部数据为代表的财团即将与东芝达成协议，以174亿美元收购东芝芯片业务。
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为抢占AI“芯”市场，各大企业都做了哪些努力
人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。
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存储器一路“涨”，中国产能即将释放
据报道，东芝集团就存储器业务出售事宜已与西部数据在内的联盟达成协议，双方将于月底签约，沸沸扬扬了大半年的出售案终于尘埃落定。今年以来，东芝存储器延期供货及美光台湾晶圆厂液氮泄露等一系列事件，导致了存储器市场缺货不断一片“涨”势。
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英特尔加入DARPA计划，是否发布AIB还未决定
美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。
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eMMC/UFS/SSD全部小涨
研调机构集邦科技内存储存研究DRAMeXchange指出，今年第二季整体NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响，即便处于传统NAND Flash的淡季，各产品线合约价平均仍有3～10%的季增水平。
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推出第八代酷睿后，英特尔态度十分积极
英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列，虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑，但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。
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东芝存储部门最终被西部数据收购？
东芝出售半导体业务已就与西部数据等组成的「新日美联盟」签约达成大致协议，据称西部数据同意把未来掌握的表决权抑制在不到 ⅓。
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汇顶科技上半年的成绩单，指纹芯片有多赚钱？
8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017 年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。
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AMD携手百度，会有神奇变化吗？
近日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。
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我国半导体封测产业发展新状
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
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若是收购东芝存储器，会给西部数据带来什么影响
据报道，近日，东芝举行董事会议，就决定出售其子公司“东芝存储器”的事宜与西部数据进行谈判。
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汇顶/神盾持续在指纹识别领域斩获大单，目前国际地位如何？
毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过 2015 年大爆发之后，到 2016 年已然成为主流手机的标配，2017 年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017 年第一季度全球指纹识别芯片出货量约 2.7 亿颗，同比增长约 60.4%。
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高通进军AI芯片市场
持续加大对人工智能领域的投资显示了高通战略的调整，虽然手机和通信专利依然是目前高通最大的利润来源。
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半导体支出，三星超越台积电和英特尔
根据IC Insights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录。
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AMD凭借EPYC用性价比打败英特尔？
AMD周三在中国北京举办EPYC技术峰会上宣布与百度、腾讯、京东三家大型网络公司合作，下半年将开始在中国的超大型数据中心部署EPYC，为AMD重返服务器市场带来好的开始。
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为啥采用“胶水多核”，AMD这样解释。。。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计，每个Die有八个核心，并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品，而这种方式被很多人戏称为“胶水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。
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