根据市场分析师表示,动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下,而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者,他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后,就能解决目前的市场情况。然而,以DRAM的市况而言,没人能知道DRAM供应何时会改善。
全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃,现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片,主要有ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等,而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂,包括NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Facebook、IBM、三星电子(Samsung Electronics)、华为、百度与腾讯等,近期各家业者争相研发不同架构的AI芯片与应用,以
近日,华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机AI芯片”。麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺,在约一平方厘米的面积内,集成了55亿个晶体管。内置8核CPU,12核GPU,采用了4.5G LTE技术,支持LTE Cat.18通信规格,最大速度可达1.2Gbps,支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。如无意外,麒麟970将在10月16日发布的Mate 10手机上首发。
东芝急需出售芯片业务已众所周知,此前更是称要在8月完成最终出售协议。但由于反垄断等种种原因,一直未能与任一竞购方达成协议。据了解,目前东芝芯片业务的竞购方主要有三家——西部数据财团、贝恩资本(Bain Capital)财团和富士康财团。
近日,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。
距离微软宣布Win10 on ARM笔记本已经快满一年,微软和OEM、高通合作的骁龙835笔记本将很快迎来真正的产品落地。这些Win10 ARM笔记本支持运行Win32应用程序,随时联网和长续航。
苹果新款iPhone发布前夕,华为抢先发布了新一代系统级芯片麒麟970。华为把麒麟970称为“首款人工智能(AI)移动计算平台”,以凸显华为在AI领域的领先性。
2017年时间已历经过半,不少指纹芯片厂商都对自己上半年的营收情况有个总结,如汇顶、贝特莱、神盾等上市公司都相继发布了上半年财务报告,其指纹芯片业务营收都有所增长。除上市公司之外,据笔者了解,其他芯片厂商营收虽没具体统计,但也呈现增长状态。
自2013年推出兼具能源效率和绘图性能的Haswell架构芯片以来,英特尔(Intel)在绘图芯片市场的市占率便一路攀升至60%以上,另外两家大厂NVIDIA与超微(AMD)则不到20%。不过后两者在2016年的PC绘图芯片市场都颇有斩获,迫使英特尔不得不采取降价策略确保领先优势。
AMD在CPU市场已经没落了十年,分水岭就是Intel 扣肉2(Core 2处理器)的出现。然而,Intel的失误在于这些年性能挤牙膏有些明显,小修小改还公然涨价,所以AMD用4年的时间憋出了大招——Zen架构。
日前,AMD在京召开“迎接数据中心新纪元——AMD EPYC(霄龙)技术峰会”,并宣布进一步扩展EPYC(霄龙)7000系列数据中心处理器的全球生态系统。峰会当天,互联网公司腾讯和京东表示将采用EPYC的服务器系统,OEM合作伙伴联想和曙光宣布将发布基于EPYC的服务器新产品,其他合作伙伴也表示对EPYC的期待和兴趣。
英特尔(Intel)晶圆代工将重点支持大陆手机IC设计业者,继英特尔与展讯双方2017年稍早宣布合作英特尔的14纳米制程之后,英特尔技术与制造事业部副总裁、晶圆代工总经理Zane Ball 15日在深圳也展现了下一步将提供10纳米、7纳米晶圆代工制程平台。英特尔此举,最大的影响将是分食台积电晶圆代工客户。同时,台积电巩固大陆客户的订单,南京新建12吋厂也亟需加紧上马。
今年6月,我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是,“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威 26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器,它采用了片上融合的异构众核体系结构,以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管,达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算扬威世界,只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影。
相较于前两年,今年收购已不能算作半导体行业的热门关键词了,不论是交易涉及的金额还是对于行业发展的影响,都显示半导体行业整并潮已在“退烧”。截至目前今年还没有出现能和2015、2016年发生的几起大型收购相媲美的案例,但缺少不等于没有。本周半导体行业围绕收购就发生了不少大事小情,下面且看小编为您分解一二。
今年六月初,联发科新任执行长蔡力行上任,这让联发科开始进入“双蔡时代”,那么蔡力行究竟何许人也?值得联发科如此看重?
去年发布的骁龙625凭借其出色的功耗和发热控制,直到现在仍然是中低端市场上最受厂商青睐的手机处理器。不过,它的性能终究不够强劲,在中端市场上有些力不从心,而骁龙660的出现则填补了空白。
随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相,以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器,在魅族 Pro 7 系列手机首发,之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下,手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中,极其依赖的极紫外光( EUV) 设备,中国厂商在短期间内仍无法购买到。这对于正积极建构自身半导体生产能量的中国来说,将可能在 7 纳米这个
存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广,有很多层次,在数字系统中,只要能保存二进制数据的都可以是存储器;在集成电路中,一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器,如RAM、FIFO等;在系统中,具有实物形式的存储设备也叫存储器,如内存条、TF卡等。计算机中全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。
东芝未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市,并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。
2017年全球智能手机市场需求乏善可陈,终端换机、新机需求不如预期,反应在Android手机阵营身上,已先一步下修全年出货目标;不过,苹果(Apple)新款iPhone即将问世,在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下,可望取得销售佳绩,再创新犹,接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作,将有助于炒热终端市场买气,进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起,一扫2017年供应链出货停滞不前的阴霾。