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政府应不应该干涉半导体企业发展
针对近期产业关注的供电等投资环境议题上，台积电董事长张忠谋昨表示，政府应提供良好的环境，而这是多方面的，包括水、电、土地、大学制度、人才等，这些都要政府提供良好的环境，其余政府还是要少干涉。
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东芝芯片业务又开始摇摆，西部数据“想哭不”？
日本NHK网站报道称，美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)领衔的一个财团今日又给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。
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三星为确保晶圆货源，开启抢晶圆大战
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。
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芯片成为黑客突破口，Linux/Windows/Android系统无一幸免
美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者，发现英特尔Haswell中央处理器(CPU)组件中存在安全漏洞，会引发黑客的恶意攻击。
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西部数据收购东芝存储业务再现波折，苹果也来插一脚？
据外电报道，在东芝存储芯片业务的竞购之争中，原本已被边缘化的苹果再度成为核心主角之一。消息人士周三透露，苹果此次计划出资3000亿日元(约合27.3亿美元)，携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。
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AMD Ryzen Pro抢了英特尔核心业务
AMD Zen全新架构登场以来，整个家族不断繁衍，越发枝繁叶茂：面向高中低端桌面市场的Ryzen 7/5/3，献给发烧友的Ryzen ThreadRipper，重返服务器和数据中心的EPYC，针对商业用户的Ryzen Pro，融合织女星显卡的Ryzen APU。
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AMD各种出招，打算超车英特尔和NVIDIA
那条打不倒的红色巨龙又回来了!AMD从成立至今近50余载，一直在与老冤家Intel斗争，在2006年收购ATi后，AMD又开始了与NVIDIA的漫长斗争，其不得不在CPU和GPU两条线上分别与不同的强敌竞争，并且这无形中拉近了Intel和NVIDIA的关系，AMD却不得不在两条线上疲于奔命。其结果就是对研发资源和市场资源都不占优的AMD来说，CPU在今年之前一败涂地，GPU也是被NVIDIA压着打。
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修远电子在芯片封装行业的发展前景如何
芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。
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NAND供不应求，三星扩产
不久前，三星电子宣布，未来将投资70亿美元用于扩大西安三星电子NAND芯片的生产。不过，三星称，“此笔投资意在满足NAND芯片市场的需求。”可是，三星的投资真的只为满足NAND芯片市场需求吗?
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寒武纪人工智能芯片要把“阿尔法狗”放到手机里？
在陈云霁上台演讲前，主持人特地提醒台下的观众要注意他身上的穿着。因为与其他演讲嘉宾不同，陈云霁穿了自家的文化衫，搭配黑色裤子，一双休闲鞋。这是标准的“工程师”打扮。白色的文化衫也非常简洁，只在胸口和袖口印了英文单词“Cambricon”。如果你不关注人工智能，你可能不会想到这是家做人工智能芯片的公司。
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关于Intel的VPU Myriad X配置介绍
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU视觉处理单元 ，这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片(SoC) ，可用于加速端的深度学习推理，比如无人机、机器人、智能镜头、虚拟现实等产品。
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苹果iMac Pro或将搭载英特尔Xeon W（至强 W）系列芯片
8月30日上午消息，英特尔公司于柏林IFA展会前推出Xeon W(至强 W)系列芯片。它是用于工作站高性能级别的产品，很有可能会用于苹果公司的iMac Pro电脑中。
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联发科正式发布P23和P30处理器
今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。
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台积电与三星战火升级，谁更胜一筹
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。
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半导体供不应求，日本半导体市场走势向好
日本半导体设备市场，从2016年夏季日圆对美元汇率下跌以来，便持续成长，现在除短期的存储器与面板设备需求畅旺外，中长期还有5G与物联网(IoT)相关设备需求，市场开始认为这波不是传统的2年景气周期，而是更长期设备市场荣景的开始。
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联发科发力：推出Helio P23/Helio P30处理器
随着信息化时代的不断更替，涌现出了无数“黑马”，在手机芯片市场，也有那么一匹“黑马”，它就是联发科。
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收购东芝不容易，西部数据还要迈过中国反垄断这道坎
据报道， 日本东芝与美国西部数据(WD)的协商已迎来最终局面，但关于西部数据未来的表决权问题尚未谈拢，原因是预计中国《反垄断法》当局会对这一点进行严格审查。如果无视中国当局的方针强行出售，不但审查时间会拖长，最坏的情况还可能面临被禁止出售的风险。中国是存储器的主要市场，因此两家公司将寻找能把对业务的影响降到最低的对策。
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西部数据“低价”接受东芝存储业务，原来它不是一个人在战斗
此前，东芝公司计划把闪存业务转让给一个美日韩联合体，其中包括韩国半导体公司SK海力士、美国贝恩资本、日本产业革新机构和日本开发银行。但是海力士的出现，让这一交易遭到了东芝长期合资伙伴西部数据的激烈反对，西部数据在美国起诉了东芝。
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全面屏的时代，指纹识别该如何应对
研究智能手机屏幕的进化史。从2.0一直到5.0，我们一直都在追求大屏幕，而现在的智能手机也没有让我们失望。大屏幕已经不是手机厂商的“宠儿”了，手机厂商的“新欢”现在是：全面屏。自从去年小米MIX后，全面屏成为令手机厂商趋之若鹜的风潮。苹果、三星、华为、夏普、vivo、魅族都推出或宣布将推出全面屏手机。
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RT-Thread与多家主流芯片厂商签署战略合作协议
国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司宣布：公司已与国内多家主流芯片厂商签署战略合作协议，RT-Thread将作为他们的原生操作系统之一，搭配其芯片推向市场。首批签约公司包括中天微系统、富瀚微电子(300613)、灵动微电子、北京君正(300223)、全志科技(300458)、爱普特微电子、华芯微特科技等企业。此举标志着RT-Thread获得了业界的广泛认同，同时其生态体系建设成效显著。
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