由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展,其对网络速度有着更高的要求,这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬,营运表现将逐季走扬,尤其是 8 吋硅晶圆产品,在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下,明年的报价将持续上涨,至于 1 2 吋产品,合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划,是否动摇产业的供需,合晶则认为,不是兴建新厂,不会影响产业供不应求的状况。
据报道,由于与原有优先竞购方的磋商已停顿,日本东芝将优先与西部数据(WD)协商出售旗下记忆体晶片(存储器芯片)业务事宜。
装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来,这里是中国国企紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家,紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。
近日,在北京召开的“迎接数据中心新纪元——AMD EYPC (霄龙)技术峰会”上,AMD公司(NASDAQ: AMD)与百度宣布双方将携手合作,评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用,推动人工智能开发与发展。
现代无人操作军用系统已经成为全世界武装部队不可或缺的组成部分,国防行业不断对这类系统进行密集的开发,以使其能够发挥大范围攻击、监视和作战支持的作用。无人操作系统也许是如今的国防行业中最具活力的领域,全球年支出超过 55 亿美元,到 2024 年,预计这一数字将接近 100 亿美元。
今天国外调查机构JPR出炉了2017第二季度的GPU出货量报告,结果显示第二季度是近10年来罕见的一次Q2出货实现暴涨,独立显卡的增幅高达31%。
AMD全新的Zen架构正在大杀四方,桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可,接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域,AMD也不止一次地表示,Zen是未来多年路线图的基础,也是AMD对高性能持续承诺的根基。
据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。
东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation,简称 TMC)”出售案即将在 8 月内进入最终阶段?据传,东芝合作伙伴 Western Digital(WD)所祭出的“诉讼”策略奏效,让被东芝选为优先交涉对象的“日美韩联盟”因忧心 WD 所提起的诉讼,导致和东芝的协商迟迟没进展,无法签订最终契约,也让 WD 能够扳回劣势,有望在本月内和东芝签订最终契约。
内存下半年市况持续热络,价格一路攀升,迫使产业研究机构WSTS周一宣布再次上修2017全球半导体展望。
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上,而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型,将于10月16日德国慕尼黑正式登场。
随着更多业者进入MRAM市场,STT执行长Barry Hoberman在日前受访时谈到了MRAM带来的商机及其可能取代现有主流存储器技术的未来前景。
近两年,由于产能扩充及先进工艺设备投资增加,半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测,2017年半导体资本支出将同比增长20%。
据悉,谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力,谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。
距离传闻中集无线充电、3D面部识别、全面异形屏、OLED屏于一身的iPhone 8发布会越来越近,而这款被寄予厚望的苹果十周年手机的到来对于供应链也是一次考验。预计到9月份包括存储器芯片和OLED面板在内的主要电子零件和材料的价格都可望上涨。据推测iPhone 8将会扩大内存容量,这或带动其采用的NAND芯片价格上涨。另外移动设备用DRAM芯片价格也被看涨。
据消息人士透露,HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%,由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段,因此该服务器的相关组件成本较以往更高,从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时,各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。
自苹果将智能手机发扬光大以来,智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式,各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行,可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件,是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注,因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。
本月内,西部数据公司首席执行官Stephen Milligan,以及东芝掌门人Satoshi Tsunakawa以及日本经济产业省的官员将举行会谈。据悉,西部数据的一些高管已经抵达日本,并且和东芝展开了谈判。
韩媒报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元),预定2019年下半完工,生产存储器以外的半导体产品。