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苹果布局AI领域，被曝内部测试“苹果GPT”
7月20日消息，有消息人士透露，苹果正在开发自己的生成式AI工具，在去年就创建了打造大语言模型的自有框架，名为Ajax，它旨在统一苹果的机器学习开发。
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台积电 3nm 工艺良率 55%，苹果仅付合格费用
据业内最新消息，台积电 3nm 先进制程工艺的良率目前仅有 55%，而苹果公司为了生产最新的 A17 仿生芯片和 M3 芯片已经预订了台积电 90% 的 3nm 制程晶圆，对此苹果仅愿支付合格部分的费用即 55%。
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韩媒：三星 3nm、4nm 制程良率已达 60%、75%！
韩国媒体最新报导，三星的 3nm、4nm 制程工艺良率已从年初的大约五成迅速提升至 60% 和 75%，更先进的 2nm 制程也在加急与台积电竞争，晶圆代工事业不断追赶台积电，后续将准备抢台积电的先进制程订单。
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台积电 6 月同比环比降幅均超过 11%
据业内信息，台积电今日公布了 2023 年 6 月的财务数据，其中合并净营收为 1564.04 亿新台币(约 50.4 亿美金)，环比 2023 年 5 月下降 11.4%，同比 2022 年 6 月下滑 11.1%。
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台积电 7nm 以下先进制程产能将获大幅提高！
业内最新消息，根据台积电供应链晶圆厂工具制造商知情人士透露，台积电的产能利用率下半年将迎来大幅提升，尤其是 7nm 以下的先进制程工艺。
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苹果蝉联2023年凯度BrandZ最具价值全球百强榜首
6月14日消息，全球品牌数据与分析公司凯度集团最新发布了2023年凯度BrandZ最具价值全球品牌排行榜，苹果蝉联榜首。
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台积电先进制程产能利用率大幅提升
据业内信息，随着生成式人工智能的爆火，在英伟达 AI 芯片投片量不断增加的推动下，近期台积电的先进制程产能利用率大幅提升，其中 5nm 产能利用率从不到六成增加至近八成，7nm 产能利用率也从三四成增加到五成左右。
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联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片
21ic 近日获悉，联发科 CCM 部门高级副总裁/总经理 Jerry·Yu 表示联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早于 2025 年量产。
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全球首发3nm N3E工艺，Cortex-X4 CPU已完成流片
5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。
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退出印度市场 苹果代工厂纬创终止iPhone合作
5月25日，苹果近年来加大了对印度的投资，不仅开设了第一家零售店，同时还要求代工厂加大在印度制造iPhone的力度，iPhone 14系列都转向印度生产了，但是也有代工厂不得不退出印度市场，比如纬创。
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库克：苹果5年投3万亿 毫不动摇扶持美国制造
5月23日讯，作为苹果2021年许下的未来5年在美国本土投资4300亿美元(约合3万亿人民币)计划的一部分，苹果进入宣布和博通签署多年期、数十亿美元的协议，即博通将开发苹果所需的5G射频等无线元器件，并在美国几个主要的制造和技术中心设计和生产。
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苹果公布最新专利：或解决折叠屏折痕问题
5月10日消息，根据USPTO(美国商标和专利局)公布的最新清单，苹果在近日获得了一项与折叠屏手机相关的专利技术。
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三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息
据 21ic 获悉，近日三星半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。本次技术将鳍式场效应晶体管(FinFET)转向为全门纳米线晶体管(Gate-All-Around)架构，较前代技术相比频率提升 22%、能效改善 34%、PPA 优化 21 %。
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台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!
据 21 ic 近日获悉，台积电于昨天在举办北美技术论坛，宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产，并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图，第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产，第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
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苹果即将商用MicroLED技术，三星和LG或为供应商
4月26日消息，据报道，苹果最快会在2024年采用MicroLED面板，首款应用MicroLED屏的设备是Apple Watch Ultra，后续苹果会将MicroLED应用到iPhone、iPad、MacBook等设备上。
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采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片
据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
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全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
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苹果入局RISC-V：第三大CPU架构已大势所趋
在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。
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台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率
据 21ic 信息报道，台积电的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺，在去年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产，随后产能在不断提升。有报道称已经量产了一个季度的台积电 3nm(N3)制程工艺目前的良率约为 63%，正在追赶自家 4nm 良率。
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苹果加速从中国转移供应链 印产占比新高
4月14日消息，苹果正在加速从中国转移供应链，这一点毋庸置疑，看看印度的数据就知道了。
