继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后,2月9日,台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心,由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为,未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。
说起台积电,大家并不陌生,台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,在芯片制造工艺方面全球领先。 截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。
台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器:A14处理器。
台积电已经全面投入生产5纳米单芯片平台和处理器,而台积电的3nm工艺正在按计划推进。并且如消息人士所言,明年将开始使用3 nm工艺技术试制单芯片系统。
9月29日,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。 虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。
在前几天的技术论坛会议上,台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展,其中3nm预计在2021年风险试产,最终在2022年正式量产。 根据台积电的说法,相较于5nm,3nm将可以带来25-3
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置,不仅市场份额高达50%以上,在7nm等先进工艺上也是领先一步的,预计其独霸优势至少持续5年,在2nm工艺量产前都是有优势的。 台积电在2018年首发了7
据国外网络媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产使用之后,台积电下一代技术工艺设计研发的重点发展已转移到了3nm,目前我国正在按计划全面推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年开始大规模投产。
台积电(南京)有限公司总经理罗镇球确认,3nm芯片将在2022年进入量产阶段。在全球半导体领域中,台积电是目前行业最具优势的供应商,凭着一家独大,已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。
最近几天,半导体行业出了一件大事,Intel宣布7nm工艺延期,导致公司股价大跌,而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高,他们在先进工艺上暂时是领先的。 Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原
【techWeb】7月16日消息,16日下午,台积电二季度业绩说明会上,台积电方面透露,其3nm制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-1
7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。 台积电 台媒称,三星已决定在3n
台积电作为全球最大的代工合同制造商,台积电的主要客户包括苹果,高通和华为。预估计,台积电明年开始风险生产3nm工艺节点。今年,苹果和华为将分别交付其最先进的芯片,分别为A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
在7月16日举行的台积电第二季度业绩说明会上,台积电宣布,预计将于2021年上半年进行3nm的风险量产,2022年正式量产。
Intel这几年虽然在制造工艺上步伐慢了很多,但是说起半导体前沿技术研究和储备,Intel的实力仍是行业数一数二的。 在近日的国际超大规模集成电路会议上,Intel首席技术官、Intel实验室总监Mi
6月28日消息,据台湾媒体报道,台积电近日发布报告,公布了该公司去年研发方面的相关数据。 台积电 台积电去年全年研发费用为29亿5,900万美元,较前一年增长约4%,约占总营收8.5%。 台积电研发
作为国内最大也是最重要的晶圆代工厂,中芯国际SMIC回归A股只用了18天就过会了,创造了国内最快纪录,由此可见他们是多么地受重视,毕竟他们是唯一一家量产了14nm工艺的国产晶圆厂。 与台积电、三星等公
据台湾电子时报报道,由于美国对华为实施了新的贸易制裁,台积电2020年的业务表现面临越来越多的不确定性,由此引发了市场猜测,这家代工巨头是否会下调其2020年甚至是2021年的资本支出。 在今年4月的
1月16日,台积电公司在2019年度Q4季度说法会上表示,Q4季度营收为103.9亿美元,季增10.6%,年增10.6%,全年营收达346.32亿美元,年增3.7%,税后纯了利润为111.75亿美元,