今天的Q2财报会议上,台积电除了公布当季运营数据之外,还谈到了工艺进展,确认3nm工艺今年下半年量产,2nm则会在2025年量产。
近日,三星宣布3nm工艺正式量产,这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺,而且是弯道超车,后者的3nm今年下半年才会量产。
今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司。
最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产,而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断,也许是4nm翻车让三星痛定思痛,加快了进度;也有可能是公关障眼法。
今天,据中国地震台网速报消息,中国地震台网正式测定:06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度,东经121.52度)发生 5.9级地震,震源深度10千米。另外,今天早间消息,为了生产3纳米芯片,台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示,2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。
不出意外的话,今年下半年NVIDIA就要发布RTX 40系列显卡了,这一代不仅会升级AAda Lovelace架构,制程工艺也变成了定制台积电的N4工艺,后者也是台积电5nm工艺的改良版。
据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电。
三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一,3nm节点是他们的一个杀手锏,之前一直被良率不行等负面传闻困扰,日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆,按计划将在今年Q2季度量产,比台积电还要早一些。
据台媒《经济日报》5月2日转引外媒披露,三星在对投资人释出的最新简报中透露,旗下3nm制程将在未来几周内开始投产,进度比台积电更快,力图弯道超车,正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。
在上周的财报会议上,台积电高层再度公开明确,3nm工艺制程一切如期,将在下半年投入量产。
台积电的5nm工艺已经量产一年多了,今年就要量产3nm工艺了,不过这代工艺历经多次波折,台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺,今年8月份就要量产,可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。
按照苹果的计划,将于今年3月份举办春季发布会,届时会带来一系列新品,包括全新的iPhone SE3机型。但对于果粉们来说,iPhone SE3只是一个过渡,下半年的iPhone 14系列才是重头戏,作为苹果一年一度的旗舰产品线,如今iPhone 14已经开始引起广泛的关注。
从14nm/16nm时代开始,台积电就开始崭露头角,相信大家还记得当年的苹果A9事件,苹果将A9订单分别交给三星和台积电代工生产,尽管台积电采用的是16纳米工艺,但是生产的A9芯片表现比三星的14纳米工艺还要好
相比于台积电,三星的制造工艺一直差几个档次,其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器,甚至是自家的Exynos 2200手机芯片,无论性能还是能效颇受诟病。
1月24日,知名爆料博主Dylandkt称,搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来,全系采用mini LED显示屏。但同时该博主也表示,多个线人称,外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。
目前英特尔这边12代酷睿处理器差不多都已发布了,今年还会推出13代酷睿处理器,值得一提的是英特尔已经把近几年的处理器都已经布局好了,今天有消息称至强处理器也有了新的消息。
今日(1月13日),台积电公布了2021年四季度业绩,报告期内实现营收4381亿新台币,同比增长21.2%,净利润1662亿新台币,同比增长16.4%。2021全年营收1.58万亿新台币,同比增长18.5%创新纪录。
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
其中台积电表示,他们将会在2022年量产3nm工艺,不过,他们仍会选择FinFET晶体管技术,而三星则已经选择GAA技术,并且还成功流片,这也意味着他们离量产又近了一步。
尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。