按照苹果的计划,将于今年3月份举办春季发布会,届时会带来一系列新品,包括全新的iPhone SE3机型。但对于果粉们来说,iPhone SE3只是一个过渡,下半年的iPhone 14系列才是重头戏,作为苹果一年一度的旗舰产品线,如今iPhone 14已经开始引起广泛的关注。
从14nm/16nm时代开始,台积电就开始崭露头角,相信大家还记得当年的苹果A9事件,苹果将A9订单分别交给三星和台积电代工生产,尽管台积电采用的是16纳米工艺,但是生产的A9芯片表现比三星的14纳米工艺还要好
相比于台积电,三星的制造工艺一直差几个档次,其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器,甚至是自家的Exynos 2200手机芯片,无论性能还是能效颇受诟病。
1月24日,知名爆料博主Dylandkt称,搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来,全系采用mini LED显示屏。但同时该博主也表示,多个线人称,外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。
目前英特尔这边12代酷睿处理器差不多都已发布了,今年还会推出13代酷睿处理器,值得一提的是英特尔已经把近几年的处理器都已经布局好了,今天有消息称至强处理器也有了新的消息。
今日(1月13日),台积电公布了2021年四季度业绩,报告期内实现营收4381亿新台币,同比增长21.2%,净利润1662亿新台币,同比增长16.4%。2021全年营收1.58万亿新台币,同比增长18.5%创新纪录。
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
其中台积电表示,他们将会在2022年量产3nm工艺,不过,他们仍会选择FinFET晶体管技术,而三星则已经选择GAA技术,并且还成功流片,这也意味着他们离量产又近了一步。
尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。
继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后,2月9日,台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心,由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为,未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。
说起台积电,大家并不陌生,台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,在芯片制造工艺方面全球领先。 截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。
台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器:A14处理器。
台积电已经全面投入生产5纳米单芯片平台和处理器,而台积电的3nm工艺正在按计划推进。并且如消息人士所言,明年将开始使用3 nm工艺技术试制单芯片系统。
9月29日,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。 虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。
在前几天的技术论坛会议上,台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展,其中3nm预计在2021年风险试产,最终在2022年正式量产。 根据台积电的说法,相较于5nm,3nm将可以带来25-3
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置,不仅市场份额高达50%以上,在7nm等先进工艺上也是领先一步的,预计其独霸优势至少持续5年,在2nm工艺量产前都是有优势的。 台积电在2018年首发了7
据国外网络媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产使用之后,台积电下一代技术工艺设计研发的重点发展已转移到了3nm,目前我国正在按计划全面推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年开始大规模投产。
台积电(南京)有限公司总经理罗镇球确认,3nm芯片将在2022年进入量产阶段。在全球半导体领域中,台积电是目前行业最具优势的供应商,凭着一家独大,已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。
最近几天,半导体行业出了一件大事,Intel宣布7nm工艺延期,导致公司股价大跌,而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高,他们在先进工艺上暂时是领先的。 Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原