-
三星官宣3nm芯片已量产，反超台积电
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。
-
三星或本周试产3nm工艺，第一个客户来自中国矿机芯片厂商
最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产，而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断，也许是4nm翻车让三星痛定思痛，加快了进度;也有可能是公关障眼法。
-
“硅岛”莲花县地震！3nm、2nm芯片稳了？
今天，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度，东经121.52度)发生 5.9级地震，震源深度10千米。另外，今天早间消息，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。
-
NVIDIA RTX 40显卡被曝原定3nm工艺生产
不出意外的话，今年下半年NVIDIA就要发布RTX 40系列显卡了，这一代不仅会升级AAda Lovelace架构，制程工艺也变成了定制台积电的N4工艺，后者也是台积电5nm工艺的改良版。
-
三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务
据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
-
三星3nm芯片全球首秀，计划将在今年Q2季度量产
三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，按计划将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
-
三星3nm制程力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战
据台媒《经济日报》5月2日转引外媒披露，三星在对投资人释出的最新简报中透露，旗下3nm制程将在未来几周内开始投产，进度比台积电更快，力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。
-
工艺良率低于预期，三星3nm工艺或无法如期量产
在上周的财报会议上，台积电高层再度公开明确，3nm工艺制程一切如期，将在下半年投入量产。
-
3nm工艺重大突破 台积电8月量产
台积电的5nm工艺已经量产一年多了，今年就要量产3nm工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺，今年8月份就要量产，可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。
-
因良率过低播，iPhone14系列上的A16处理器最多只能采用4nm工艺？
按照苹果的计划，将于今年3月份举办春季发布会，届时会带来一系列新品，包括全新的iPhone SE3机型。但对于果粉们来说，iPhone SE3只是一个过渡，下半年的iPhone 14系列才是重头戏，作为苹果一年一度的旗舰产品线，如今iPhone 14已经开始引起广泛的关注。
-
英特尔希望台积电利用3nm制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件
从14nm/16nm时代开始，台积电就开始崭露头角，相信大家还记得当年的苹果A9事件，苹果将A9订单分别交给三星和台积电代工生产，尽管台积电采用的是16纳米工艺，但是生产的A9芯片表现比三星的14纳米工艺还要好
-
三星电子陷入丑闻:三星5/4/3nm工艺拉胯
相比于台积电，三星的制造工艺一直差几个档次，其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器，甚至是自家的Exynos 2200手机芯片，无论性能还是能效颇受诟病。
-
iPhone 14系列将有望采用A16芯片：芯片可能从4nm变成3nm
1月24日，知名爆料博主Dylandkt称，搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来，全系采用mini LED显示屏。但同时该博主也表示，多个线人称，外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。
-
144核！英特尔3nm处理器曝光：今年还会推出13代酷睿处理器
目前英特尔这边12代酷睿处理器差不多都已发布了，今年还会推出13代酷睿处理器，值得一提的是英特尔已经把近几年的处理器都已经布局好了，今天有消息称至强处理器也有了新的消息。
-
台积电财报超预期！5nm/7nm贡献50%营收，汽车订单大幅增加
今日(1月13日)，台积电公布了2021年四季度业绩，报告期内实现营收4381亿新台币，同比增长21.2%，净利润1662亿新台币，同比增长16.4%。2021全年营收1.58万亿新台币，同比增长18.5%创新纪录。
-
台积电3nm开始试产，苹果或首发新工艺
作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了5nm工艺，下一步就轮到3nm工艺了，最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
-
三星率先完成3nm GAA工艺量产 ,且成功流片，离量产又近了一步？
其中台积电表示，他们将会在2022年量产3nm工艺，不过，他们仍会选择FinFET晶体管技术，而三星则已经选择GAA技术，并且还成功流片，这也意味着他们离量产又近了一步。
-
台积电今年将砸下2000亿扩产：3nm工艺明年量产
尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。
-
3nm芯片来了？台积电拟未来车用半导体研发中心或设立在欧洲？
继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。
-
台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片：或由苹果首发
说起台积电，大家并不陌生，台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，在芯片制造工艺方面全球领先。 截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。
