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退出印度市场 苹果代工厂纬创终止iPhone合作
5月25日，苹果近年来加大了对印度的投资，不仅开设了第一家零售店，同时还要求代工厂加大在印度制造iPhone的力度，iPhone 14系列都转向印度生产了，但是也有代工厂不得不退出印度市场，比如纬创。
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库克：苹果5年投3万亿 毫不动摇扶持美国制造
5月23日讯，作为苹果2021年许下的未来5年在美国本土投资4300亿美元(约合3万亿人民币)计划的一部分，苹果进入宣布和博通签署多年期、数十亿美元的协议，即博通将开发苹果所需的5G射频等无线元器件，并在美国几个主要的制造和技术中心设计和生产。
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苹果公布最新专利：或解决折叠屏折痕问题
5月10日消息，根据USPTO(美国商标和专利局)公布的最新清单，苹果在近日获得了一项与折叠屏手机相关的专利技术。
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三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息
据 21ic 获悉，近日三星半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。本次技术将鳍式场效应晶体管(FinFET)转向为全门纳米线晶体管(Gate-All-Around)架构，较前代技术相比频率提升 22%、能效改善 34%、PPA 优化 21 %。
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台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!
据 21 ic 近日获悉，台积电于昨天在举办北美技术论坛，宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产，并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图，第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产，第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
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苹果即将商用MicroLED技术，三星和LG或为供应商
4月26日消息，据报道，苹果最快会在2024年采用MicroLED面板，首款应用MicroLED屏的设备是Apple Watch Ultra，后续苹果会将MicroLED应用到iPhone、iPad、MacBook等设备上。
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采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片
据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
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全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
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苹果入局RISC-V：第三大CPU架构已大势所趋
在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。
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台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率
据 21ic 信息报道，台积电的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺，在去年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产，随后产能在不断提升。有报道称已经量产了一个季度的台积电 3nm(N3)制程工艺目前的良率约为 63%，正在追赶自家 4nm 良率。
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苹果加速从中国转移供应链 印产占比新高
4月14日消息，苹果正在加速从中国转移供应链，这一点毋庸置疑，看看印度的数据就知道了。
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采用台积电第二代 3nm 工艺，苹果 M3 处理器将推出
据业内信息，苹果将推出全新 M3 处理器，搭载于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等产品上，该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E）量产，搭载新芯片的产品预计将于下半年到明年陆续推出。
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苹果WWDC大会定档！ios17将亮相
3月30日消息，苹果宣布2023年的WWDC开发者大会定档。
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国家发改委主任会见苹果CEO库克：希望加强数据安全
根据国家发改委官网公告，3月27日，国家发展改革委主任郑栅洁会见美国苹果公司首席执行官库克一行。
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骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电第二代 3nm 工艺量产
据业内信息报道，高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，即台积电的第二代 3nm 制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。
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3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价
近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。
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苹果A17处理器性能缩水,台积电3nm良率不理想
尽管只是3月份，但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有两轮。
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郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%
据业内信息，近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone 15系列的两个Pro版本上，该芯片将采用目前最先进的3nm制程工艺，晶体管密度提升70%。
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2023年3nm制程满载，预计贡献 台积电4%-6% 营收
1 月 12 日消息，据台媒中央社报道，台积电 3 纳米(N3)去年第四季度量产，升级版 3 纳米(N3E)制程将于今年第三季度量产，预估今年 3 纳米及升级版 3 纳米将贡献约 4% 至 6% 的营收。魏哲家指出，3 纳米及升级版 3 纳米今年合计将贡献中个数百分比(约 4% 至 6%)营收，营收贡献将高于 5 纳米制程量产第一年的贡献。
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良率堪比5nm，刘德音宣布台积电3nm量产
为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
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