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第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？
芯片越来越精微，很多人认为摩尔定律未来不久就会时效。不过，芯片厂商仍然在不断探索物理世界的极限，从 3nm 工艺到 2nm 工艺，从 2nm 工艺到 1.4nm 工艺，再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限。
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爆三星Exynos 2300衍生版，加入谷歌算法和人工智能
据SamMobile报道，高通、联发科旗舰Soc不约而同的交由台积电代工，三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗舰芯片将由三星代工。
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三星3nm已获诸多订单，将和台积电打价格差?
据业内信息报道，韩国三星的代工部门Samsung Foundry已获得诸多订单，目前包括英伟达、高通公司、IBM、百度等公司均与三星达成3nm制程工艺芯片的订单合作。
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大客户取消3nm订单，台积电大砍供应链
几天前，台积电发内部信鼓励员工休假充电，总裁魏哲家以录制视频的方式鼓励员工多把握与家人相处的时间，通过「正常休假」充电后继续努力工作。但是近日台积电爆出北大客户取消3nm订单，而且台积电也裁掉大量供应链。
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CUDA开启了并行计算或多核运算时代，特斯拉AMD芯片对比8155如何?
特斯拉车机芯片供应商是AMD美国超威半导体公司，目前特斯拉所有在售车型的车机搭载的都是AMD的锐龙芯片，相信使用过特斯拉车机的朋友们都知道，实际使用体验十分顺滑流畅，是众多新能源车机中独一档的存在。
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按照三星和台积电的计划，今年两家芯片代工厂都已经开始量产3nm工艺
10月19日消息，据媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。
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明年量产第二代3nm制程工艺，Samsung欲重回第一
据业内信息，Samsung近日在韩国首都首尔举行的代工论坛会议上表示了半导体战略方向以及芯片代工的调整和规划，预计将于明年量产第二代3nm制程工艺芯片。
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基于N3制造工艺大规模量产芯片，并于明年年初交付首批产品
消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
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台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右
提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
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台积电3nm制程工艺再推迟一个季度?
据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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3nm芯片成兵家必争，台积电三星抢占市场!
据业内消息称，近日台积电总裁魏哲家在今年台积电技术论坛上表示，预计下半年3nm就会量产，同时三星半导体也表明自己的3nm的芯片会在未来两年内大规模量产，而且目前的计划进度正常。随着摩尔定律和半导体工艺的不断推进，3nm芯片目前已成为兵家必争之地，台积电和三星这两家半导体巨头竞争激烈，而英特尔也表示会入局。
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世芯的3nm芯片要来了?上半年净利润1.98亿，下半年试产
8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。
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世芯科技 提供 3NM ASIC 设计服务，23年第一季度量产？
世芯科技宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。
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全球首款3nm芯片即将步入量产，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好
8月18日，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。
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基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代
8月18日，据相关爆料，台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构，N3制程采用TSMC FINFLEX 技术，将3nm家族技术的PPA进一步提升。
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据报道：AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产
8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
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iPhone14全新A16还是4nm工艺，苹果A16芯片有多强？
据相关爆料，即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺，全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
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3nm芯片产业链也出现国产厂商身影?“3nm芯片测试方案调试成功”含金量究竟如何?
众所周知，赶在2022年上半年的最后一天，三星终于量产了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶体管技术，再次领先了台积电，成为全球第一家。
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台积电再重申：2nm工艺将在2024年试产，2025年量产
今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。
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曝三星2nm工艺也有最新进展：或3年后量产
近日，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。
