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台积电3nm制程工艺再推迟一个季度?
据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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3nm芯片成兵家必争，台积电三星抢占市场!
据业内消息称，近日台积电总裁魏哲家在今年台积电技术论坛上表示，预计下半年3nm就会量产，同时三星半导体也表明自己的3nm的芯片会在未来两年内大规模量产，而且目前的计划进度正常。随着摩尔定律和半导体工艺的不断推进，3nm芯片目前已成为兵家必争之地，台积电和三星这两家半导体巨头竞争激烈，而英特尔也表示会入局。
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世芯的3nm芯片要来了?上半年净利润1.98亿，下半年试产
8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。
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世芯科技 提供 3NM ASIC 设计服务，23年第一季度量产？
世芯科技宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。
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全球首款3nm芯片即将步入量产，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好
8月18日，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。
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基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代
8月18日，据相关爆料，台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构，N3制程采用TSMC FINFLEX 技术，将3nm家族技术的PPA进一步提升。
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据报道：AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产
8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
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iPhone14全新A16还是4nm工艺，苹果A16芯片有多强？
据相关爆料，即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺，全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
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3nm芯片产业链也出现国产厂商身影?“3nm芯片测试方案调试成功”含金量究竟如何?
众所周知，赶在2022年上半年的最后一天，三星终于量产了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶体管技术，再次领先了台积电，成为全球第一家。
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台积电再重申：2nm工艺将在2024年试产，2025年量产
今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。
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曝三星2nm工艺也有最新进展：或3年后量产
近日，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。
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三星官宣3nm芯片已量产，反超台积电
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。
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三星或本周试产3nm工艺，第一个客户来自中国矿机芯片厂商
最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产，而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断，也许是4nm翻车让三星痛定思痛，加快了进度;也有可能是公关障眼法。
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“硅岛”莲花县地震！3nm、2nm芯片稳了？
今天，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度，东经121.52度)发生 5.9级地震，震源深度10千米。另外，今天早间消息，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。
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NVIDIA RTX 40显卡被曝原定3nm工艺生产
不出意外的话，今年下半年NVIDIA就要发布RTX 40系列显卡了，这一代不仅会升级AAda Lovelace架构，制程工艺也变成了定制台积电的N4工艺，后者也是台积电5nm工艺的改良版。
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三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务
据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
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三星3nm芯片全球首秀，计划将在今年Q2季度量产
三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，按计划将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
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三星3nm制程力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战
据台媒《经济日报》5月2日转引外媒披露，三星在对投资人释出的最新简报中透露，旗下3nm制程将在未来几周内开始投产，进度比台积电更快，力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。
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工艺良率低于预期，三星3nm工艺或无法如期量产
在上周的财报会议上，台积电高层再度公开明确，3nm工艺制程一切如期，将在下半年投入量产。
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3nm工艺重大突破 台积电8月量产
台积电的5nm工艺已经量产一年多了，今年就要量产3nm工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺，今年8月份就要量产，可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。
