摩尔定律是半导体的经典理论之一,提出者是Intel联合创始人戈登摩尔,他断言“大约每两年,晶体管密度就会增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上,Intel对外重申,摩尔定律在可观察的未来都不会失效。同时,他们还将摩尔定律解释为一种经济视角,即每两年,单位晶体管的成本会缩减1半。
台积电已经成立30年了,之前我们也看到,苹果的COO也出席了台积电成立30周庆典,而杰夫·威廉姆斯还赞扬了该企业与苹果开发A11仿生芯片之间的亲密关系。 说到A11仿
台积电(TSMC)要稳坐产业龙头位置,付出的成本将变得愈来愈高了。
作为业界代工行业的领头羊,台积电之前就已经宣布即将投产7nm制程工艺,而现在台积电又宣布将会在台湾建设全新的3nm晶圆厂,开始冲击半导体的物理极限。
据了解,台积电最尖端的3纳米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点,惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。
作为全球第一大代工厂,台积电无疑是台湾的骄傲,但因为种种原因,台积电正在考虑赴美建厂,尤其是未来的3nm工艺,有消息称很可能要移师美国,台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能。不过今天,台积电
晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示,该公司打算兴建下一座晶圆厂,目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。
近日,台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元),新工厂将能生产全世界最先进的芯片。