晶圆代工40纳米价格战开打,设备商传出,联电、全球晶圆(GF)、三星近期打算以低价抢市,龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火,本周举行季度业务周时,有可能同步降价因应,恐压抑台积电毛利与营收动能。台积电
晶圆代工40纳米价格战开打,设备商传出, 联电、全球晶圆(GF)、 三星近期打算以低价抢市,龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火,本周举行季度业务周时,有可能同步降价因应,恐压抑台积电毛利与营收动能。台积
日系存储器大厂尔必达(Elpida)29日公布2010年第1季(会计年度4-6月)财报,单季营收为1,763亿日圆(约20.28亿美元),较上一季增加28%,较2009年同期增加103%,单季毛利率为35%,净利为307亿日圆(约3.52亿美元),较上一季
半导体设备市场暌违两年再现高峰,2010年市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率,同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程,以往台积电独大的
半导体设备市场暌违两年再现高峰,2010年市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率,同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程,以往台积电独大
微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实,代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU),将会交由 台积电以40纳米代工量产,且有机会提前在今年第4季就开始出货予O
继三星电子(SamsungElectronics)宣布大手笔资本支出,台系DRAM厂亦不甘示弱,台塑集团旗下南亚科和尔必达(Elpida)集团旗下瑞晶都决定提前于6月导入42及45纳米制程,较原订计画提前整整1季。南亚科发言人白培霖表示,
继三星电子(Samsung Electronics)宣布大手笔资本支出,台系DRAM厂亦不甘示弱,台塑集团旗下南亚科和尔必达(Elpida)集团旗下瑞晶都决定提前于6月导入 42及45纳米制程,较原订计画提前整整1季。南亚科发言人白培霖表示
全球晶圆(GlobalFoundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,GlobalFoundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良率
GLOBALFOUNDRIES大股东先进科技投资公司(ATIC)执行长lbrahimAjami1日表示,公司将在阿布扎比成立半导体产业的新聚落,未来这个新聚落将会以GLOBALFOUNDRIES为核心,借由阿布扎比充裕的资金实力以及完备的软硬件设施建
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良
全球DRAM产业40纳米大战出现变量,由于浸润式机台(ImmersionScanner)递延交货之故,瑞晶已松口表示,原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标,将正式递延至2011年第1季,其第1台浸润式机台本周
据台湾媒体报道,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面借由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则在接下来的20纳米高端制程
在渡过困难的09年后,全球半导体业迎来新一轮的高潮。市场相继出现存储器, 模拟电路等缺货现象及OEM库存不足。具风向标意义的1Gb DDR2价格由1,5美元升至3,0美元, 所以亏损了近3年的美光, 尔必达及海力士都报导扭亏为盈
力晶半导体(PowerchipSemiconductorCorporation,PSC)公司董事长黄崇仁(FrankHuang)日前透露,该公司将于2010年下半年正式开始量产出货40纳米制程的NAND闪存芯片产品,同时他还指出力晶的闪存业务未来的工作重点
市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):中芯国际在高端技术中又有新的进步,值得庆贺,中芯国际在有限的条件下争取进步是够困难的,但是有时形势逼迫我们,非进不可。中芯国际面临的问题表面上看是个盈利问题,实际上反映
继台积电提高2010年资本支出达48亿美元,晶圆专工大厂联电3日亦宣布,提高2010年资本支出达12亿~15亿美元,其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示,联电65纳米成长会非常迅速,45/40纳米世代