中芯国际集成电路制造有限公司(「中芯国际」,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:0981今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中
中芯国际(NYSE:SMI)日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其
晶圆代工大厂联华电子(UMC)宣布,为扩大产能并进行45/40纳米制程生产,该公司位于新加坡的生产基地Fab 12i已积极展开扩产,将能针对客户在先进制程方面日益增多的需求提供更好的服务,并且能扩大先进制程之市场占有率
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">晶圆代工大厂联华电子(UMC)宣布,为扩大产能并进行45/40纳米制程生产,该公司位于新加坡的生产基地Fab 12i已积极展
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因应景气翻扬,晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛,其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点,而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务,加上太阳能产厂将动工,
据台湾媒体报道,业内人士预计,由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工,台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。台积电花钱扩产不手软,由于看好明年IDM厂扩大委托代工,及65纳
由于看好明年IDM厂扩大委外代工,及65纳米以下先进制程产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元,换算已达21亿至22亿美元,今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
由于看好明年IDM厂扩大委外代工,及65纳米以下先进制程产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元,换算已达21亿至22亿美元,今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
台湾DRAM大厂南科(2408)宣布8亿股现金增资计划,预计筹措100亿元以上资金,全数投入50纳米制程,以及偿还公司债,尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元,时间点来得比预期早,国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻,但三星半