-
三星、ARM达成合作协议 共同优化7nm/5nm芯片
三星公司宣布与ARM达成了合作协议，双方将共同优化7nm及未来的5nm ARM芯片，Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。
-
超车英特尔 AMD的7nm 芯片2018年就会出货
台积电已经决定增加7纳米制程的产能，用以协助AMD不仅生产GPU芯片，还包括7纳米的CPU芯片，特别是Zen 2架构的新一代EPYC服务器芯片。
-
快速向前推进！台积电7nm今年已量产 5nm计划明年量产
增强版7nm芯片Tape out将在今年第三季进行风险性试产，明年量产。同时，明年也会将EUV导入增强版7nm制程，5nm则会在2019年上半年风险性试产，主要的应用是高速运算。
-
加速推动7纳米生产制程 台积电中科7纳米厂扩建环差案过审
台湾地区中科管理局长陈铭煌表示，此案环差通过审查，将有助于台积电加速推动7纳米生产制程，并取得半导体制程领先国际的先机。
-
福布斯：AMD 7nm工艺领先Intel成真 首款芯片今年出货
Intel最近麻烦不断，前CEO科赞奇因为与女下属的恋情而离职，Intel正在寻找新的CEO，选择什么样的CEO继续带领Intel至关重要。Intel最近股票下跌，还被分析师下调评级，重要原因是公司内部出了问题，工艺延期、产品路线
-
高通骁龙1000：A76架构、7nm、更大封装面积
骁龙1000的CPU最高TDP可以达到6.5W，平台总TDP为12W，目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架构，新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大，看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。
-
已开始与台积电接触 Nvidia显卡也奔向7nm
台积电已经开始向超过20位大客户提供7nm制程工艺的样片，其中包括苹果、AMD、Nvidia，据悉首批搭载7nm制程工艺的产品将会在2018年下半年或者2019年初期正式流片或出样。
-
台积电7nm已量产 5nm明年初风险性试产
魏哲家说，半导体是一个非常基本的行业，就像创办人张忠谋所言，半导体会像是日常生活不可或缺的面包、饭;随着5G与人工智能(AI)新技术来临，世界会发生重大变动。
-
7nm大规模生产，台积电已做好准备！
台积电的首款7nm工艺叫做N7，预计将于2018年第二季度投入量产。这意味着N7目前已经准备好进行大规模生产，但是在本月底之前可能会做一些小的调整。
-
厂商争相涌入7nm致需求增加，台积电加快7nm芯片生产步伐
台积电称其7纳米制程为“N7”，该公司于本季度开始批量生产这些芯片。7纳米芯片的销售预计将在今年第四季度占该公司销售额的20%，占2018年销售总额的10%。明年，台积电的N7 +将推出，该工艺将采用EUV光刻技术。三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片，该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。
-
矿机巨头争抢台积电7nm产能 台积电订单拥挤或致产能吃紧
日前供应链传出，嘉楠耘智新一代ASIC同样在台积电投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并计划在7月量产，在先进制程的使用上，进度比头号竞争对手比特大陆更快。不过这一消息未得到台积电的证实。
-
AMD正研发3款7nm产品 之后的产品都会应用7nm
AMD现阶段的12nm工艺技术处理器晶片虽然面积没有减少，但是进步表现在主频的提升上。官方表示，至于7nm工艺技术，将和英特尔10nm工艺相似，但是明显7nm的应用周期会更长一些。
-
两家代工AMD如何保证产品一致性！GF调整工艺向台积电7nm看齐
半导体芯片这东西跟别的不一样，虽然台积电、GF或者三星都有7nm工艺，但是每家的技术并不一样，不是说线宽都是7nm生产出来的芯片就是一样的，所以同时使用两家晶圆代工厂会带来很多问题，早前苹果在A9处理器上就同时使用了台积电16nm及三星14nm工艺，不同的测试显示两家的处理器性能、功耗都不一样，给苹果惹了不少麻烦，所以后面就只用一家代工厂了。
-
AMD Zen 2被曝12核起步：7nm下火力全开
AMD日前宣布，7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。 根据官方说法，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen 3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师Mike Cl
-
全面迈入7nm！AMD Zen2处理器/新Vega显卡研发成果斐然
昨晚，AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nm Zen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。
-
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻技术，IC Compiler II 进行了专门的优化，进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技术，平台内全面支持多裸晶芯片堆叠集成，从而提高生产效率，加快实现大批量生产。
-
Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合
entor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。
-
传台积电7nm独拿苹果A12订单
台积电下半年7nm发威，可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单 ，并将跨足MacBook处理器领域。
-
苹果即将发布7nm全新处理器A11X
据外媒消息指出，苹果已经开始着手研发新款的 7nm 处理器，命名为 A11X。
-
华为于本季度量产麒麟980 采用台积电7nm工艺
各大代工厂对于7nm工艺的研究十分顺利，在三星爆出提前六个月完成了7nm工艺技术的开发后，近日，华为也爆出将于2018年第二季度推出麒麟980处理器，该系列手机将配备7nm处理器。过去几年，华为海思麒麟处理器进步迅速，和高通以及三星旗舰处理器之间的性能差距越来越小，现在随着台积电7nm制程工艺推进迅速，华为海思麒麟980处理器也将提前量产。
nikel
weldon116
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
wyiqing
00750
maoxiaobu
billwu
淡然浅笑不离ROY
杨文卿
baplmqj
林翊宸爸爸
孙玉其
yang316323692
xiaofei558008
racoy
af10000
