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全球首次极紫外光刻！三星7nm提前半年完工：抢骁龙855
据报道，三星已经完成了7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。
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NVIDIA 7nm ARM芯片曝光：代号Orin、集成新架构GPU
早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。
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传高通7nm从三星转单台积电有变
市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程;但市场早已普遍预期，高
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AMD Navi显卡将采用GF的7nm技术？
AMD 7nm的Navi(仙后座)已经现身，这款产品最快2018年末，2019年将大规模铺货上市。ComputerBase报道，代号GFX10的芯片近日在A卡的Linux驱动中现身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的内部代号是GFX9，德国CB和VCZ都表示，GFX10就是Navi。
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苹果A11X芯片曝光：7nm工艺8核心火力全开
苹果每年在芯片上，都会做出很大的提升。比如今年在iPhone X/8系列中搭载的A11芯片，媒体在测试过程中，跑出了足矣秒杀一些笔记本性能的高分成绩，但苹果还不满足于此，正在低调为iPad打造A11X芯片。
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新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造
目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。根据True Tech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款
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格芯 7 纳米测试良率已经提高到65%
因竞争对手台积电、三星陆续在2018 年挺进7 纳米先进制程，格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布，该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%，未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及，并与客户AMD 展开合作。根据格芯先前公布，7 纳米制程将在2018 年推出，并在年底量产。
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苹果A12代工厂曝光 采用台积电7nm工艺
作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士＠手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
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三星推出新工艺，7nm工艺将上EUV极紫外光刻
Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
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台积电马不停蹄：下半年量产7nm
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
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台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。
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7mm芯片将于2018下半年出货 由行业大咖联手打造
最新消息显示，半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片，届时他们将采用7nm FinFET工艺，制造一类似CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片，等到明年第一季度会完成流片，2018年下半年开始出货。
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三星明年推出7nm和11nm工艺,性能大涨
三星宣布，新加入了11nm LPP工艺，性能比此前的14nm提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布，未来的技术还会有所提升。
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三星官宣7nm LPP工艺芯片研发中，预计2018下半年投产
在7月底韩媒报道，称三星已在抓紧时间赶赴下代旗舰处理器Exynos 9，Exynos 9810很有可能会采用7nm工艺制程，而Exynos 9610采用10nm工艺制程。
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走自己的路！联电暂缓7纳米制程
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。
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Zen 4、Zen 5已经开始打造了？
AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
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没有EUV光刻机，大陆厂商在7nm之战中毫无胜算？
基于三星10nm制程工艺的骁龙835早已随着三星S8、小米6等一众手机面世，而基于台积电10nm制程工艺的联发科Helio X30也和魅族Pro 7系列手机一起亮相了。除此之外麒麟970及A11处理器将于今秋和消费者见面，各家产品虽有强有弱但手机芯片的10nm时代已经展开，下一步就是向7nm推进，工艺推动者无疑就是三星和台积电这两家已较劲了几代制程的业者了。
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Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后
AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次
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芯片厂集体奔7nm 联电还在倒腾28nm
在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面
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未来半导体的辉煌将因谁而绽放
越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?
