随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品,新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中,GF和台积电的速度最快,三星事实落后。据韩媒报道,三星决定加快6nm的步伐,其中试产2019年初开启,量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。
三星晶圆代工自立门户后信心大增,不仅看好明年营收将大幅成长,且在晶圆制造技术方面,也务求超越领头羊台积电。
近期传出联发科裁员3000人的消息,对此联发科新任CEO蔡力行则表示,公司今年不但不会裁员,还计划新招聘1000名员工,其要在技术和销售方面持续发力,让联发科致力于成为世界
根据外电指出,半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示,他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预
在JP摩根技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,采用7nm工艺制程的AMD芯片将会在今年流片,而这7nm的工艺将会在未来发布的Zen2以及Navi显卡中使用,如果一切顺利的话,我们可以在
AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动,定在31号上午10点开始,其中压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship(AMD要跳过10nm),居然高达96个同步多线程。
今年手机搭载处理器的尖端科技,可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市,还有HTC U等旗舰手机即将发布,骁龙835旗舰手机是越来越多,不过高通肯定不打无准备之战,被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835,早已被还未发布的骁龙840/845 在技术方面“斩于马下”。
下一代定制设计平台大幅提升先进工艺生产力楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客
Barron’s.com 3 日报导,瑞士信贷分析师 John Pitzer 发布研究报告指出,投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势,尤其是在台积电预定今年第二季发布 10 纳米制程、英特尔却要等到 Q4 的情况下。
近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。
内容概要:·凭借为TSMC 7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件,Cadence获得TSMC v1.0设计认证及SPICE认证。该套件旨在优化移动应用与高性能应用的计算设
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后,TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况,10nm工艺已经进入量产阶段,没多少秘密可说了,但是未来的7nm节点看点就多了。
国内把半导体技术作为重点来抓,首先要突破的是3D NAND闪存,这方面主要是长江存储科技在做,而在芯片制造工艺方面,国内比Intel、三星、TSMC落后的更多,这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺,不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间,考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右,估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。
三星电子(Samsung Electronics Co.)的晶圆代工业务在苹果(Apple Inc.)接连选择台积电为其代工 A 系列处理器之后,就越来越被冷落。三星不愿就此服输,传出已加快 7 纳米制程技术的研发时程,希望能争取到 2018 年的 iPhone 订单。
三星准备投资 69.8 亿美元扩充先进系统芯片制程,不仅下个月 10 纳米产线将追加预算,三星还计划开设一条全新 7 纳米产线,藉以争抢苹果订单筹码。
摩尔的理论是,计算机的性能每12个月将会提升一倍,而该技术的成本同时下降50%。40年来,所谓的摩尔定律仍坚如磐石。然而,计算机的性能提升速度正在放缓,“摩尔已死”的论调声在业界此起彼伏。
尽管台积电10nm工艺屡屡传出良率不佳的消息,但天字一号代工厂的实力大家还是很有信心的,比如联发科,就会在7nm工艺节点上继续找台积电代工。
台积电研发 7 纳米还在如火如荼进行中,不过消息传出,台积电已准备运用 7 纳米技术,为联发科试产 12 核心处理器。(phonearena.com)联发科目前最高端处理器 Helio X30
虽然工艺狂魔台积电口口声声7nm/5nm/3nm,但是一个现实问题是,用于10nm以下芯片生产的关键技术或者说设备EUV(极紫外光刻)光刻机仍面临不少商用难题。
三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响,从10nm到如今的7nm之争,无论谁领先一步,都是半导体工艺的重大突破。