CADENCE

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展讯采用Cadence解决方案一次性流片成功

Cadence设计系统公司日前宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案供应商展讯通信有限公司（以下简称：“展讯”）已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低功

消费电子
2011-01-24

CADENCE COUNTER Silicon REALIZATION
展讯实现其首款40纳米产品的一次性流片成功

全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低

通信技术
2011-01-24

40纳米 CADENCE COUNTER Silicon
Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司，日前宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得最新重大进展。加上对最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0业界标准的全面支持，600多

消费电子
2011-01-12

FPGA CIS ASIC设计 CADENCE
微捷码任命陈瑞美负责台湾地区的运营

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，任命陈瑞美女士(Maggie Chen)为区域经理，负责该公司的台湾运营部。陈女士将直接向微捷码亚太地区销售副总裁Charlie Shin报告。 “Maggie在

消费电子
2011-01-11

EDA SHARE STARTUP CADENCE
中芯国际将采用Cadence技术作为构建其65纳米参考流程

Cadence设计系统公司宣布，中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter

模拟
2010-12-15

中芯国际 CADENCE COUNTER REALIZATION
中芯国际将采用Cadence的DFM和低功耗Silicon Realization技术

Cadence设计系统公司日前宣布中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encou

消费电子
2010-12-13

中芯国际低功耗 CADENCE Silicon
中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造

电子设计自动化
2010-12-10

中芯国际低功耗 DFM CADENCE
中芯国际采用Silicon Realization 技术构建其65纳米参考流程

Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization 产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术

电子设计自动化
2010-12-07

中芯国际 CADENCE Silicon REALIZATION
SMIC采用低功耗 Silicon Realization 技术构建其65纳米参考流程

中国领先的晶圆厂表示通过 Cadence 的 Silicon Realization 技术大幅提高了生产力加州圣荷塞和中国上海2010年12月6日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天

模拟
2010-12-06

低功耗 CADENCE Silicon REALIZATION
映阳科技代理Cadence整合技术具备完善IC封装流程设计功能

随者半导体高度密度集积化发展以及产品高频化，I/O脚数不断增加，传统焊线封装(Wirebond)封装已不足以应付脚数的增加及产品的工作频率不断提升的走势。对于可携式电子产品市场逐渐扩大下，产品短小轻薄的要求使得封

模拟
2010-10-21

模型 IC封装 PACKAGE CADENCE
eda技术软件有哪些

eda常用技术软件有哪些呢？ EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。　

电子设计自动化
2010-09-21

软件 EDA技术 MDASH CADENCE
中芯国际在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

Cadence设计系统公司宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由

模拟
2010-09-21

中芯国际芯片厂 40纳米 CADENCE
中芯国际65-40纳米设计采用Cadence硅实现端对端产品线

全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司日前宣布，中国大陆半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际,SMIC）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 C

消费电子
2010-09-17

中芯国际 40纳米 CADENCE Silicon
Cadence刘国军：65nm及以下芯片设计要破传统

几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。

消费电子
2010-09-09

芯片设计 C语言 65NM CADENCE
2009年EDA厂商排名出炉Synopsys仍占榜首

由GarySmith的EDA小组及NancyWu与MarryOlsson共同编辑的市场统计已经完成。2009年最大的变化是Mentor超过Cadence成为EDA市场全球销售额依产品计的第二。这也意味着市场向ESL方法论过渡。Synopsys仍是首位。Mentor在I

半导体
2010-07-30

EDA MENTOR SYNOPSYS CADENCE
Cadence与ARM合作开发ARM优化型系统实现方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII

消费电子
2010-07-26

ARM ARM处理器 CADENCE REALIZATION
国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SoC设计的优选供应商

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对CadenceVirtuoso、Encounter、以及系统级封装（SiP）技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的

消费电子
2010-07-22

低功耗 SIP SOC设计 CADENCE
Cadence启动UVM采用计划，向UVM世界推出开源参考流程

Cadence设计系统公司宣布了业界最全面的用于系统级芯片（SoC）验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险，简化应用，同时满足迫切的产品上市时间要求。为了

消费电子
2010-06-25

开源 EDA IP CADENCE
Cadence助力创毅视讯完成业界首款TD－LTE基带芯片

Cadence设计系统公司宣布，总部位于中国北京的、领先的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽

通信技术
2010-06-24

基带芯片 IC LTE CADENCE
Cadence宣布与台积电在28奈米先进制程最新合作

益华计算机(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、 3D IC 设计实现，以及整合 DFM 等先进 Cadence 设计技术与流程，已经融入台积电(TSMC)设计参考流程11.0版中。同时 Cadence也宣布支持

模拟
2010-06-22

先进制程台积电 LM CADENCE

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