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ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议

ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-

消费电子
2011-10-27

ARM CADENCE EDA技术 TSMC
ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议

ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-sig

电子设计自动化
2011-10-27

ARM CADENCE EDA技术 TSMC
富士电子采用Cadence Virtuoso加速并行仿真器

作为一家领先的电源管理IC公司，富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统。Cadence设计系统公司日前宣布富士电子公司采用Cadence Virtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短了

消费电子
2011-10-12

电子仿真器富士 CADENCE
富士电子使用Cadence Virtuoso提高工作效率

富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统，Cadence设计系统公司日前宣布富士电子公司采用Cadence Virtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短了25%。这家日本电源管理IC公司在强

消费电子
2011-10-12

电子富士 VIRTUOSO CADENCE
X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点

全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中

电子设计自动化
2011-10-11

混合信号节点 FAB CADENCE
中芯国际2011技术研讨会：坚持独立性和国际化运作

9月15日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在北京召开2011年中芯国际北京技术研讨会。本届技术研讨会将举办三场，首场已于9月2日在上海成功举办，第二场于9月15日在北京如期召开。研讨会上，中

模拟
2011-09-17

中芯国际研讨会半导体行业 CADENCE
EDA360项目推手John Bruggeman离开Cadence

著名EDA设计厂商Cadence设计系统公司的高级副总裁兼CMO John Bruggeman近日突然被曝出将从公司离职，这起离职事件是在Cadence展开市场部门内部重组的背景下发生的。一位长期关注该公司的分析师认为，此举恐怕是这家E

电子设计自动化
2011-08-20

EDA GE UG CADENCE
三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片

Cadence设计系统有限公司近日宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统(So

电子设计自动化
2011-07-28

三星芯片 COUNTER CADENCE
三星实现20nm芯片流片

Cadence设计系统有限公司近日宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统(So

消费电子
2011-07-26

三星芯片节点 CADENCE
Cadence收购Azuro 提升新一代SoC设计质量

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) ，日前宣布已收购Azuro公司，该公司是引领新一代系统级芯片优化与数字实现转型的先锋企业。Azuro提供独特的时钟同步优化技术，又称为ccopt技术，它可以

消费电子
2011-07-22

晶片时钟树 SOC设计 CADENCE
Cadence助力三星20纳米芯片成功流片

Cadence设计系统有限公司宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统（SoC）

模拟
2011-07-22

三星纳米芯片 COUNTER CADENCE
三星完成ARM处理器测试用芯片的流片设计

三星公司近日宣称已经和ARM，以及EDA自动化设计软件供应商Cadence Design Systems一起完成了一款基于20nm HKMG制程工艺的ARM处理器测试用芯片的流片设计工作。三星表示，与之前的制程产品相比，20nm制程芯片必须采用

消费电子
2011-07-19

三星芯片 ARM处理器 CADENCE
台积电转包DFM EDA厂商Cadence接手

EETimes 8日报导，台积电(2330)将强化与电子设计自动化(EDA)技术供应商Cadence Design Systems Inc.的合作关系，根据双方签订的协议，Cadence将以服务模式提供易制性设计(DFM)之专业技术与科技给台积电客户。Cadence

模拟
2011-05-11

台积电 EDA DFM CADENCE
基于Cadence的高速PCB设计

1 引言　　随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz

数字电源
2011-05-11

反射信号线高速PCB设计 CADENCE
Comtech正式成为Cadence OrCAD 及Allegro指定经销商

近日，Comtech与Cadence 公司签订代理协议，自2011年1月1日起中国本土最大、成长最快的电子元器件经销商及方案提供商--Comtech （科通集团）正式与全球领先的电子设计自动化系统厂商Cadence公司签署分销合作协议。

消费电子
2011-03-28

COM ORCAD ALLEGRO CADENCE
科通集团获得Cadence的OrCAD及Allegro全线产品中国区分销权

中国本土电子元器件经销商及方案提供商Comtech（科通集团）日前正式与全球领先的电子设计自动化系统厂商美国Cadence公司签署分销合作协议。按照该协议，Comtech将在中国区授权分销Cadence的OrCAD及Allegro全线产品。

消费电子
2011-03-25

MT ORCAD ALLEGRO CADENCE
我国本土芯片业及技术发展探寻

我国芯片设计业现状中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军说，2010年中国集成电路(IC)快速成长，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2

模拟
2011-02-21

芯片 MTK FAB CADENCE
Cadence推出28纳米可靠数字端到端流程

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下

电子设计自动化
2011-02-13

集成混合信号 COUNTER CADENCE
Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程

Cadence设计系统公司，日前宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流

消费电子
2011-02-10

芯片混合信号 COUNTER CADENCE
Ashok Kulkarni加入S2C公司

S2C公司，宣布Ashok Kulkarni加入S2C作为北美地区应用工程总监。S2C公司正在加强其美国业务，更好地支持北美客户。Ashok是一位在设计验证，仿真和原型验证领域拥有20多年经验的专家。陈睦仁，S2C公司董事长兼首席技术

厂商文章
2011-02-02

电子工程 NI BSP CADENCE

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ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议

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