CADENCE

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Cadence Allegro 16.6 实现效率与实用性提升

Cadence已经有能力通过Allegro工具，解决与小型/轻薄型消费电子产品IC封装有关的挑战。Allegro 16.6解决方案支持一种新的数据格式，支持腔体，实现功能改进，比如DRC与3D查看，支持芯片放置在腔体内。全新直观的键合线应用模式可通过专注于特定的焊线工艺提升产能。Cadence Allegro套件可实现高效率的WLCSP流程，可读写更简练的GDSII数据。全新的高级封装布线器基于Sigrity™技术，可大大加快封装的底层互联实现。最后，封装评估、模型提取、信号与功率完整性分析，也是基于Sigrity技术，都已经被集成到Allegro 16.6解决方案。这使得IC封装设计中需要确认及签署的分析结果更加容易和快捷。

电子设计自动化
2012-10-25

ALLEGRO CADENCE IC封装
Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端IC封装要求，满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。Allegro 16.6 Pack

模拟
2012-10-25

DESIGNER PACKAGE ALLEGRO CADENCE
Cadence解决方案被TSMC选为其20纳米设计架构

Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。TSMC 20纳米参考流程在Encounter和Virtuoso平台上吸收了新

电子设计自动化
2012-10-23

TSMC COUNTER VIRTUOSO CADENCE
TSMC选择使用Cadence的Virtuoso和Encounter平台

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布TSMC已选择Cadence?解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence?解决方案包括Virtuoso?定制/模拟以及Encounter? RTL-to-Signoff平台。 TSMC

模拟
2012-10-19

TSMC COUNTER VIRTUOSO CADENCE
益华新技术获台积验证

美商电子设计自动化（EDA）软件公司益华计算机（Cadence）昨（18）日宣布，台积电（2330）透过开发CoWoS测试载具，包含系统单芯片（SoC）与Cadence Wide I/O存储器控制器和实体层IP ，已经验证Cadence 3D-IC技术适用

模拟
2012-10-19

计算机台积电 OS CADENCE
TSMC确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS参考流程

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已经确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)参考流程，用来开发CoWoS?测试载具，包含一个SoC与Cadence Wid

电子设计自动化
2012-10-18

IC OS TSMC CADENCE
eda技术软件介绍

eda常用技术软件有哪些呢？ EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。　

电子设计自动化
2012-09-14

软件 EDA技术 MDASH CADENCE
Cadence世界上首款28nm工艺DDR4内存控制器试验成功

Cadence Design Systems周一宣布，该公司自有知识产权的DDR4内存物理层及内存控制器电路已经在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工艺下试验成功，这将是世界上第一款28nm工艺的DDR4内存控制器。 Cadence公司产品部门、S

电子设计自动化
2012-09-13

内存控制器 DDR4 HP CADENCE
EDA厂商的IP之路中国IC设计业高端突破

根据工业和信息部发布的官方数据，2011年中国IC设计产值达到686.81亿元人民币，年增率25%，首次突破百亿美元大关，占全球IC设计业的比重已提升至13.89%，位居全球第三。目前中国IC设计公司已经超过500家，并有部分公

电子设计自动化
2012-09-10

EDA IP IC设计业 CADENCE
EDA厂商的IP之路中国IC设计业高端突破

EDA厂商的IP之路中国IC设计业高端突破

嵌入式软件
2012-09-07

EDA IP IC设计业 CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率

Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字

消费电子
2012-09-05

IC设计 COUNTER VIRTUOSO CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率

Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字

消费电子
2012-09-05

IC设计 COUNTER VIRTUOSO CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC设计质量与效率

Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部

电子设计自动化
2012-09-04

模拟 IC设计 COUNTER CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率

Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字

电子设计自动化
2012-09-04

IC设计 COUNTER VIRTUOSO CADENCE
Denso采用Cadence混合信号、低功耗解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Enco

模拟
2012-08-30

低功耗混合信号 VIRTUOSO CADENCE
ARM和Cadence协调Cortex-A9及A15的封装设计工作

英国ARM和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在ARM处理器内核“Cortex-A”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半导体工艺的

单片机
2012-08-20

ARM 封装 CORTEX-A9 CADENCE
ARM和EDA软件商Cadence统一其对处理器设计的支持

处理器IP授权商ARM控股有限公司和EDA软件厂商Cadence设计系统公司已经表示，他们已经在ARM的处理器优化包（POPs）与Cadence的数字设计软件Encounter的连接上达成合作关系。这种组合产品更大的改善了基于Cortex A系列

电子设计自动化
2012-08-14

ARM 处理器 EDA软件 CADENCE
新思并思源台IC厂失去EDA议价筹码

台湾最大的EDA公司，也是全球第五大的EDA公司思源科技，上周五盘后宣布被新思(Synopsys)以每股57元收购100%股份。消息传出，今(8/6)日一开盘股价即跳空涨停，涨停价48.8元，同时突破今年新高，并创下近4年多来新高价

电子设计自动化
2012-08-10

EDA IC SYNOPSYS CADENCE
新思科技4亿美元并台湾思源

全球电子设计自动化(EDA)龙头新思科技(Synopsys)旗下子公司将以每股57元，跨海收购台湾思源科技100%股份，总合并金额122亿元，明年1月底前完成合并，届时思源将从台股集中市场下市，成为新思旗下100%持股子公司。思源

消费电子
2012-08-07

新思科技 EDA GRAPHICS CADENCE
新思科技4亿美元并台湾思源

全球电子设计自动化(EDA)龙头新思科技(Synopsys)旗下子公司将以每股57元，跨海收购台湾思源科技100%股份，总合并金额122亿元，明年1月底前完成合并，届时思源将从台股集中市场下市，成为新思旗下100%持股子公司。思源

消费电子
2012-08-07

新思科技 EDA GRAPHICS CADENCE

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Cadence Allegro 16.6 实现效率与实用性提升

Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装

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TSMC选择使用Cadence的Virtuoso和Encounter平台

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Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率

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Denso采用Cadence混合信号、低功耗解决方案

ARM和Cadence协调Cortex-A9及A15的封装设计工作

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新思科技4亿美元并台湾思源

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