CADENCE

关注35人关注

我要报错

Cadence PCB设计使用笔记

一、安装： SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装 License安装：设置环境变量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280二、用Design Entry CIS

电子设计自动化
2012-08-06

CADENCE PCB设计 OPTION TOP
Cadence PCB设计仿真技术介绍

Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间

电子设计自动化
2012-07-29

组件仿真技术 CADENCE PCB设计
富士通采用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收，此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一

电子设计自动化
2012-07-25

半导体富士通 CADENCE
富士通选用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收，此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VL

消费电子
2012-07-24

半导体富士通 CADENCE
富士通选用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收，此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有

电子设计自动化
2012-07-23

半导体富士通 CADENCE
灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案

国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")，日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成

消费电子
2012-07-11

半导体内存 DDR CADENCE
Cadence Digital PHY Design IP被灿芯半导体所采用

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，近日宣布与灿芯半导体共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产工艺的设计体系。灿芯半导体和Cadence将集成DDR PHY 与

消费电子
2012-07-10

半导体 DESIGN DIGITAL CADENCE
灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案

灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称"灿芯半导体"），日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产工艺的设计

电子设计自动化
2012-07-09

半导体内存 DDR CADENCE
CADENCE PCB设计技术方案

CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境，该设计解决方案集成了从设计构想至最终产品所需要的一切设计流程，包含设计输入元件库工具、PCB编辑器和一个自动/交互连布线

电子设计自动化
2012-06-29

编辑器 ALLEGRO CADENCE PCB设计
Cadence PCB设计使用笔记

一、安装： SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装 License安装：设置环境变量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 52

电子设计自动化
2012-06-27

BSP CADENCE PCB设计 TOP
Cadence PCB设计使用笔记

一、安装： SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装 License安装：设置环境变量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 52

数字电源
2012-06-25

BSP CADENCE PCB设计 TOP
Cadence携手TSMC开发3D IC设计基础架构

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。3D IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域，共同合作设计并集成必要

电子设计自动化
2012-06-12

IC设计 TSMC CADENCE
Cadence与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS），日前宣布针对20纳米设计、实现和验证/签收， Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制/模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。TSMC认证了该20纳米设计规

电子设计自动化
2012-06-08

TSMC PHASE VIRTUOSO CADENCE
Cadence物理验证系统符合台积电28nm, 20nm的工艺要求

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克： CDNS），日前宣布台积电已授予Cadence Physical Verification System（PVS）28纳米设计签收认可，并完成台积电20纳米工艺第一阶段认证。设计工程师可从台积

电子设计自动化
2012-06-08

集成台积电 CADENCE
Cadence与TSMC在3D-IC设计基础架构方面展开合作

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。 3D-IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领

消费电子
2012-06-08

IC设计 TSMC CADENCE
Cadence与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布针对20纳米设计、实现和验证/签收， Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制/模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。 TSMC认证了该20纳米设

消费电子
2012-06-08

TSMC PHASE VIRTUOSO CADENCE
Cadence物理验证系统符合台积电28nm, 20nm的工艺要求

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，日前宣布台积电已授予Cadence Physical Verification System(PVS)28纳米设计签收认可，并完成台积电20纳米工艺第一阶段认证。设计工程师可从台

消费电子
2012-06-08

集成台积电 CADENCE
Cadence物理验证系统符合台积电28nm, 20nm的工艺要求

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，日前宣布台积电已授予Cadence Physical Verification System(PVS)28纳米设计签收认可，并完成台积电20纳米工艺第一阶段认证。设计工程师可从台积电直

电子设计自动化
2012-06-07

集成台积电 CADENCE
Cadence与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布针对20纳米设计、实现和验证/签收， Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制/模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。TSMC认证了该20纳米设计规则

电子设计自动化
2012-06-07

TSMC PHASE VIRTUOSO CADENCE
Cadence与TSMC在3D-IC设计基础架构方面展开合作

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。3D-IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域，共

模拟
2012-06-07

IC设计 TSMC CADENCE

首页上一页 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 下一页尾页

JYLBW
JWT20202
jack821119
wolfskin
206022219002
zhujun615
huang8089
nbiot
dkb
hzy41y
pengyoujianxiao
ankee
wgajf0519
andy-hui
anhuiuniversity
TQFX
callhgd
dingsujie
jls1976
huanle1030

CADENCE

Cadence PCB设计使用笔记

Cadence PCB设计仿真技术介绍

富士通采用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

富士通选用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

富士通选用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案

Cadence Digital PHY Design IP被灿芯半导体所采用

灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案

CADENCE PCB设计技术方案

Cadence PCB设计使用笔记

Cadence PCB设计使用笔记

Cadence携手TSMC开发3D IC设计基础架构

Cadence与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

Cadence物理验证系统符合台积电28nm, 20nm的工艺要求

Cadence与TSMC在3D-IC设计基础架构方面展开合作

Cadence与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

Cadence物理验证系统符合台积电28nm, 20nm的工艺要求

Cadence物理验证系统符合台积电28nm, 20nm的工艺要求

Cadence与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

Cadence与TSMC在3D-IC设计基础架构方面展开合作

相关标签

关注此标签的用户(35人)

热门活动

课程视频