全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当旺盛。为因应客户的需求,台积电第3座12吋晶圆厂
德州仪器(TI)宣布,近期从奇梦达(Qimonda)北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。 据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Ch
据GlobalFoundries公司高层透露,公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增,据称公司位于纽约州的新Fab8工厂, 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升,其中
台积电11日董事会通过3笔资本预算,金额将近新台币16.5亿美元。值得注意的是,位于中科的12吋晶圆厂Fab15动土所需资金预算也在此次董事会获得确认,估计金额为2.1亿美元。根据董事长张忠谋先前指出,Fab15将于2010年
台积电昨(11)日举行例行性董事会,总共核准16.466亿美元资本支出预算,包括核准10.516亿美元用来扩充竹科12吋厂Fab12及南科12吋厂Fab14的先进制程产能,核准3.85亿美元扩充及升级8吋厂产能,及核准2.1亿美元在中科
台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundrie
台湾台积电(TSMC)的日本法人台积电日本2010年5月7日召开了记者座谈会,介绍了台积电2010年第一季度(1~3月)的业绩。“第一季度的业绩超过了我们的预期。以尖端工艺为主,半导体需求增强,订单量超过本公司生产能
晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工,据了解,该公司可能会进一步发表产能扩充企划,以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息,GlobalFoundries的目标竞争对手台积
德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二
按媒体传闻,全球头号半导体设备制造商应用材料公司在5月10日至12日期间将再次裁员。这条新闻让人觉得有点突然与惊奇。此次裁员的详情尚未公布,但可能涉及公司的太阳能与其它部门。媒体估计此次裁员主要在美国,时间
晶圆代工龙头台积电本周二(11日)举行董事会,预料将核准台中12吋厂「Fab15」动土预算金额,初期投资金额约10亿美元,占今年资本支出两成。分析师推估,半导体景气复苏,台积电今年资本支出极可能再追加5亿至10亿
德州仪器(TI)宣布近期向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具,将进一步扩充其模拟制造产能以满足客户需求。 这TI启动其12吋模拟晶圆厂RFAB第二阶段扩产的第一步,该厂位于德州 Rich
德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。 这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂,新工厂将被命名为Fab15,将使用130nm及更高级别制程生产芯片,预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂,
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂,新工厂将被命名为Fab15,将使用130nm及更高级别制程生产芯片,预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂,