联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元,较2009年同期成长174.66%,值得注意的是,2月营收反较上个月成长0.4%,显见在淡季之际,市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度,法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
新浪科技讯 3月18日早间消息,据台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示,英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产,采65 纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友
“中国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。随着越来越多的二手设备涌向市场,中国将成为二手设备(包括整线转移)主要的市场。”SEMI SESTG
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆(Globalfoundires)昨(15)日宣布,为扩充12吋厂产能,今年资本支出将达25 亿美元,在全球半导体大厂今年资本支出金额排行第四,不但超过联电,并紧追台积电,突显卡位先进制程的企
接收本杂志访问的台积电蒋尚义(摄影:山田 慎二) 台湾台积电(TSMC)推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31%的营业利润率,2010年将实施大幅超过其他竞争对手的48亿美元设备投资
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab1正在启动22nmCMOS工艺的开发,并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前,Fab1被认为将作为45/40nm和32
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元,较2009年同期成长174.66%,值得注意的是,2月营收反较上个月成长0.4%,显见在淡季之际,市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度,法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发,并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前,Fab 1被认为将作为45/40nm和
GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺
3月4日上午8时18分,在台湾高雄县甲仙乡发生的芮氏规模6.4地震,对位于南科的两大晶圆代工厂台积电(TSMC)、联电(UMC)厂房分别产生轻微影响,估计让两家公司的生产进度延误1~1.5天。根据联电所发布的讯息,该公司新竹
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家,X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂,提出了一种单芯
台湾南部地区昨日发生6.4级地震。到目前为止,地震已造成12人受伤,岛内大量高科技公司工厂宣布临时停工。来自美国地质勘探署的数据显示,地震波及台湾南部城市高雄方圆70千米左右的地区,但台北市仍有震感。同样受影
陈妍蓁 诺发系统日前宣布卖出第1000台化学气相沉积系统(Vector)给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7, GLOBALFOUNDRIES为拥有先进半导体制造技术之主要供应者,近期更与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合,F
在全球各地积极兴建新晶圆厂的同时,Intel也会有步骤地让老旧晶圆厂归隐山林。近日,位于爱尔兰的功勋晶圆厂Fab 14就正式完成了退休。Intel 1989年11月27日进入爱尔兰,在都柏林附近的基尔代尔郡(County Kildare)莱克
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):受金融危机影响,应材在09年-Q1到Q3连亏3个季度,到如今已连续两季度盈利。纵观2010年其营收可望增加超过50%,优于之前估计的30%。然而将其四大部门细分,发现从事太阳能的部门亏损
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):本文是另一种观点认为fab lite面临一定的困境。实际上我们都不应该绝对化,把一种模式说得太理想化,如fab lite及fabless。不能否认在目前条件下fabless及fab lite是主流,因为建
英特尔公司宣布,位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品,这也是英特尔能在中国使用的最先进的半导体工艺,但是英特尔暂时没有在中国制造处理器
由于台积电(2330)去年第4季投片量较上季减少,导致元月份晶圆出货量较上月小幅下滑,加上受到新台币兑美元汇率升值影响,台积电昨(10)日公布元月合并营收约达301.36亿元,较上月减少4.5%,但较去年同期大增129.