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Intel大连晶圆厂今年10月投产
Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理
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巴西 “台积电级”晶圆厂之梦
巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪
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台积电 今年现金股利3元
台积电（2330）股利政策出炉，董事会昨日拟定每股配发现金股利3元，估算将释出现金777亿元，同时亦敲定于今年发放员工现金奖金与现金红利达133.8亿元，合计台积电今年发放的股利及员工红利的资金高达910亿元。 台
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晶圆双雄产能计划增长 恐致产能过剩
最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能
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台积电、联电营收双报捷 新年将调高资本支出
晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前公布2009年第四季财务报告，当季营收为新台币 277.5亿元，与上季的新台币274.1亿元相比成长1.2%，较去年同期的新台币185.4亿元成长约50 %。 联电执行长孙世伟表示：「09年本
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台积电扩产如火如荼 砸60亿新台币添购设备
台积电农历春节年前加紧耗资新台币数10亿元添购机器设备，光是2日便一口气公告约近60亿元添购设备，同时对象包括无尘室等厂务工程以及前段半导体制程微显影设备，代表台积电扩产动作才刚要开始，大笔资本支出可望一直
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IC制造业的五大趋势
近年来，IC制造格局发生了巨大改变。越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。未来将有哪些趋势呢？IC Insights总裁McClean给出
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台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程相同的水平，他并表示公司已经完美解决了先前造成40nm制程良率不佳的工艺腔匹配(Chamber matching)问题.台
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台积电12寸厂2年内达10座 堪称业界之冠
台积电新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式举行上梁典礼，台积电营运资深副总刘德音表示，phase 5预计2010年第3季投入28纳米制程量产，此外，南科Fab 14第4期厂房过完农历年后亦将开始动工兴建，以加速扩充40纳米制程产
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台积电12寸厂2年内达10座 40纳米良率底定28纳米3Q量产
台积电新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式举行上梁典礼，台积电营运资深副总刘德音表示，phase 5预计2010年第3季投入28纳米制程量产，此外，南科Fab 14第4期厂房过完农历年后亦将开始动工兴建，以加速扩充40纳米制程产
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凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合资企业
凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布针对德国Dresden先进光罩技术中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的运作成立合资企业。TPI的Dresden制造设施、AMTC将整合成为单一制造基
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中国集成电路设计企业准备进军汽车电子
中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。 中国Fabless初涉汽车电子市场 在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，
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GLOBALFOUNDRIES完成合并，成为全球首家真正的全球性代工厂
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，该公司与特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥
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GlobalFoundries斥资42亿美元打造晶圆厂
晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8，其中有81%经费会用来采购机器设备，Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。该厂建厂经费高达42亿美元，其中厂房建设仅占8亿美元
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GLOBALFOUNDRIES完成合并，成为全球首家真正的全球性代工厂
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，该公司与特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥
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台积劲敌大扩产 新特许掀挖角大战
台积电今年大举召募人才3,000名，刚完成合并特许的Globalfoundries（GF）也宣布2014 年前要扩产2.5倍，各家公司不但比产能、比制程，更要抢人才。 GF去年由超威分割而出后，曾任联电美国分公司总经理的古柏（Ji
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晶圆代工厂：扩大资本支出 积极扩充产能
市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。三大代工积极扩充产能台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30
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GLOBALFOUNDRIES宣布接获 Qualcomm代工订单
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录，双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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联电计划明年新加坡Fab12i单月产能扩产3成
联电（2303）看好明年景气进行扩产规划，其中，明年扩产重点在新加坡12i单月产能将由3.1万片提高至4.1万片，增幅30%。
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅为7
