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GlobalFoundries：半导体代工厂之旅
GlobalFoundries：把纽约变成下一个硅谷 在整个地球上，没有几个地方能生产最先进的高性能半导体芯片。因为这不仅仅需要庞大的资金作为后盾，而且还需要更多的技术沉淀和积累。在这篇文章中，小编我将带领大家去
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张忠谋：先进制程产能缺口30~40%第3座12寸厂年中动工
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于
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联电65奈米以下比重大跃进 2Q将达25%
联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
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台积盖第3座12吋厂
台积电董事长张忠谋表示，已计划在中科兴建第3座12吋超大型晶圆厂（Giga-Fab）Fab15，预计今年年中动土。设备商评估，该厂将成为台积电28奈米最先进晶圆厂，总投资金额上看新台币1,000亿元。 为了产能长远规划，
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台积：先进制程缺口达40%
台积电董事长张忠谋（右）在昨天法说会中表示，先进制程的需求缺口高达30%至40%，产能吃紧，台积电加速扩产中，年中预计台中12吋厂「Fab15 」正式动土。 记者陈正兴／摄影 台积电董事长张忠谋昨（27）日表示，
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茂德出售竹科12寸厂尔必达旺宏受益
茂德以新台币85亿元价格将茂德位于竹科12寸晶圆厂Fab-2(未来将成为旺宏的Fab-3)出售予旺宏电子。茂德售厂所获得新台币85亿元资金中，估计约有25亿~30亿元将用于偿还银行债务，减轻偿债压力。由于茂德另一12寸厂位于中
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GSA：半导体业不能高兴过早
按市场分析公司报告,即便2010年全球半导体增长20%,工业也不能乐观必须十分谨慎。全球半导体联盟GSA认为,假设2011年连续再增长两位数以上,半导体也很难达到2007年的销售额水平,原因是总的投资强度不够,在2007及2008年
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Globalfoundries投入3亿美元提升产能
根据报道，Globalfoundries公司已经向纽约地方政府提出要求，拟提升位于Luther Forest的Fab 2工厂的建筑面积，虽然是扩展绝对无尘室的建筑面积，但是其最终结果就是带来产能上的提升。Globalfoundries建议将工厂主建
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半导体业不能高兴过早
编者点评：按工业发展规律, 产业的起伏越大, 其兼并项目应该发生越多, 表示产业向更健康方向进步(通过兼并M&A后, 弱者消头及强者更强) 。由此表明2009年的工业变化并不彻底。按市场分析公司报告, 即便2010年全球半导
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茂德出售竹科12吋厂 真正受益者为尔必达及旺宏
茂德以新台币85亿元价格将茂德位于竹科12吋晶圆厂Fab-2(未来将成为旺宏的Fab-3)出售予旺宏电子。茂德售厂所获得新台币85亿元资金中，DIGITIMES估计约有25亿~30亿元将用于偿还银行债务，减轻偿债压力。由于茂德另一12
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应用材料的Sunfab客户面临困难
编者点评：应用材料公司是“屋漏又逢天下雨“，其薄膜太阳能设备 Sunfab, 遇到麻烦。当时它的明显特点是5.7平方米, 相比Oerikon,ULVAC等的1.0多平方米大出好几倍，从理论上面积越大，综合成本可以越低。但
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联电本季营收挑战300亿
联电（2303）昨（8）日公布3月营收达94.8亿元，第1季营收达 267.15亿元，较上一季减少3.7％，符合市场及公司预估值；第2季随着65/55奈米出货比重上升，季营收有机会挑战290亿至300亿元水平。台积电（2330）今（9）
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东芝正式宣布将开始建设NAND新车间Fab5
东芝正式宣布将开始建设之前延期的NAND型闪存量产线。预定于2010年7月开始建设四日市工厂的第五生产车间（Fab5），2011年春季竣工，最早将在2011年夏季投产。现在，作为NAND量产线东芝已启动了四日市工厂的第四生产车
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三星跳电存储器产业链绷紧神经
三星电子(SamsungElectronics)韩国器兴厂24日下午停电约1小时，虽然三星官方指出影响不大，但业界对于已极度缺货的DRAM市场相当紧张，甚至传出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影响，尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
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【英特尔中国25周年专稿】实地探访大连芯片厂
比特网(Chinabyte)3月26日消息(王允)继北京、上海以及成都之后，大连成为英特尔的“战略”要地，英特尔大连芯片厂(Fab 68)在今年年末将正式投产。2007年3月26日英特尔与大连市政府宣布项目成立，2007年9月8日奠基仪式
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东芝宣布其Fab5新厂房将于今年七月份开工建造
东芝公司近日宣布他们将在日本三重县四日市现有的生产运营中心附近新建一座Fab5闪存芯片厂，这间芯片厂将于今年七月份开始动工。目前，东芝设在四日市的生产运营中心 已建有四间NAND闪存芯片厂。尽管2008年秋季爆发了
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GlobalFoundries可出品完全无缺陷晶圆
BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂（原AMD Fab 36），对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是，GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前，AMD的晶圆良
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整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂
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Intel大连Fab 68工厂预计10月投产
Intel中国区董事总经理戈峻17日表示，Intel大连12英寸晶圆厂将于10月投产，65纳米制程切入，生产芯片组产品。Fab68台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友尚等Intel产品重要通路伙伴，则可望与Intel合作扩
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为什么近期芯片产能如此吃紧？
18日，一位大陆小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片产能吃紧，以致无法找到有空闲产能的晶圆厂，今天另一家大陆公司也向老杳抱怨中芯国际无法安排公司新增长的订单，其实近一段时间来无论台积电、联电还是中芯国际
