据市场研究公司iSuppli发表的按美元统计的第一季度全球NAND闪存市场的销售收入数字显示,三星和东芝主宰了NAND闪存市场,仅给其它所有的公司留下了较少的市场份额。三星今年第一季度的市场份额是38.5%,紧随其后的东
据外电报道,三星电子表示,该公司从上周末开始批量生产20纳米制程32GB多层单元(MLC)NAND闪存。 20纳米制程32GB多层单元NAND闪存的生产性,比30纳米制程高50%左右。三星电子在全球半导体行业率先投入到了量产。 三星
力晶半导体(PowerchipSemiconductorCorporation,PSC)公司董事长黄崇仁(FrankHuang)日前透露,该公司将于2010年下半年正式开始量产出货40纳米制程的NAND闪存芯片产品,同时他还指出力晶的闪存业务未来的工作重点
市场研究机构Web-FeetResearch公布2009年全球NAND闪存供货商排行榜,三星电子(SamsungElectronics)仍稳居市占率第一名位置,其后则是东芝(Toshiba)与SanDisk;SanDisk的表现意外亮眼,领先美光(Micron)、海力士(Hyni
东芝公司今年计划耗资150亿日元(约合1.6亿美元)兴建一条试验生产线,生产小于25纳米制程的NAND闪存芯片。目前东芝生产的NAND闪存是采用32与43纳米技术,主要应用于手机及数字相机等电子消费产品。为生产新的25纳米制
据国外媒体报道,英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。
据国外媒体报道,英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。作为目前应用
在半导体内存行业,美国美光科技(MicronTechnology)的地位在不断提高。该公司2010年2月宣布收购第一大NOR闪存厂商瑞士恒忆(NumonyxB.V.)。除DRAM、NAND闪存外,该公司今后还将涉足NOR闪存、MCP(Multi-chipPacka
据报道,包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商,摇身一变成了NAND晶圆
据报道,包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商,摇身一变成了NAND晶圆供应商。
Intel、美光合资公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布,25nm新工艺 NAND闪存芯片将从第二季度起开始销售,预计今年晚些时候就可以看到相关U盘、记忆卡、固态硬盘等各种产品。IMFT 25nm NAND闪存于今年初宣
北京时间2月22日下午消息,据国外媒体报道,美国市场研究公司iSuppli表示,由于iPhone已经成为NAND闪存芯片的最大使用设备,因此该产品的销量增长以及容量增加将导致NAND闪存芯片在2010年的某一时期出现供货紧张。iS
继Intel、美光上个月宣布投产25nm NAND闪存芯片后,韩国两大存储厂三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工艺NAND闪存投产计划。海力士将采用26nm工艺生产容量为64Gb的NAND闪存芯片,这和Intel、美光首批投产的25n
英特尔和美光科技预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。 作为目前应用的最小的NAND闪存技术,25纳
据国外媒体报道,英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。 作为目前应用的最
业内人士日前透露,美国金士顿科技公司(Kingston Technology )预付了1亿美元给韩国海力士半导体公司以购买其2010年需要的内存和NAND闪存. 此外,该业内人士还表示,总部在台湾的威刚科技(a-data technology)正在寻求途
据iSuppli公司,经过2009年对膨胀的库存大幅削减 ,全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存,以期在不明朗的经济环境中能获益。半导体供应商的库存天数(DOI)预计将在第一季度下降到68.3,比2009年第四
据iSuppli公司,经过2009年对膨胀的库存大幅削减 ,全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存,以期在不明朗的经济环境中能获益。半导体供应商的库存天数(DOI)预计将在第一季度下降到68.3,比2009年第四
据市场研究公司iSuppli的调查,全球半导体供应商预计将在第一季度保持轻库存,以便在不确定的经济形势下保持盈利。 第一季度末库存天数预计将减少至68。3天,上季度为68。5天。去年第四季度,库存天数已经少于历史平
据市场研究公司iSuppli的调查,全球半导体供应商预计将在第一季度保持轻库存,以便在不确定的经济形势下保持盈利。 第一季度末库存天数预计将减少至68.3天,上季度为68.5天。去年第四季度,库存天数已经少于历史平