由于iPad和iPhone等产品热销,预计今年苹果仍将是全球最大的NAND闪存买家,占全球需求的30%左右。但据IHS iSuppli公司的报告:“Will iCloud Bring an End to Local NAND Storage”,苹果新推出的iCloud存
东芝株式会社与SanDisk公司今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。 由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进
东芝株式会社与SanDisk公司今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。 由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进
今年第一季度,在NAND闪存领域,东芝与三星电子的差距正在缩小。iSuppli的数据显示,三星电子目前是全球最大的NAND闪存芯片厂商,今年第一季度在这一市场的份额为35.9%。不过,东芝的市场份额已经上升至35.6%。NAND闪
据IHS iSuppli公司的研究,2011年第一季度NAND闪存领域争夺头号排名的竞争加剧,排名第二的东芝接近与三星电子平起平坐。长期以来,三星一直是最大的NAND闪存厂商。第一季度三星的NAND闪存营业收入为19.1亿美元,占3
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机DRAMeXchange调查,自5月起,记忆卡、随身碟(UFD)及多数的NAND Flash应用产品都已进入传统的淡季,故目前多数下游客户的采购需求已转趋疲弱,且先前因担忧日本大地震可能带来的供
由于苹果等大型企业的需求不够强劲,导致5月的NAND闪存芯片合约价格“快速”降低。今年5月的NAND芯片价格的降幅已经超过15%,现货市场的降幅则在20%左右。苹果仍是NAND闪存芯片的最大买家,但需求提升不像往年的第二
(萧谔)北京时间6月2日消息,据国外媒体报道,由于苹果等大客户需求不旺,5月NAND闪存--出现在如iPhone和iPad等设备中的固态内存--合约价据说“迅速”下跌了。 台湾《电子时报》称,今年5月芯片用NAND的价格下
由于苹果等大型企业的需求不够强劲,导致5月的NAND闪存芯片合约价格“快速”降低。 今年5月的NAND芯片价格的降幅已经超过15%,现货市场的降幅则在20%左右。苹果仍是NAND闪存芯片的最大买家,但需求提升
NAND战略(点击放大) 系统LSI战略(点击放大) 东芝代表执行董事社长佐佐木则夫在2011年5月24日举行的“2011财年经营方针说明会”上介绍了该公司的半导体业务经营战略。佐佐木表示,对于NAND闪存,将强化产品
尽管NAND闪存厂商都在积极向亚30nm制程转移,但按闪存业者的看法,只有将这些高级制程投入量产使用才较有实际意义。NAND闪存产品向更高级制程节点转移时,所需的产品验证时间越来越长,便是这一看法的明证之一。
基于DDR NAND闪存的高性能嵌入式接口设计
基于DDR NAND闪存的高性能嵌入式接口设计
据国外媒体报道,全球最大的内存芯片厂商三星电子周四称,它已经开始大批量生产新的NAND闪存芯片。这种闪存芯片传送速度的速度比目前市场上的任何其它NAND闪存芯片都要快。 三星电子在声明中称,这种闪存芯片的密
据台湾《电子时报》报道,市场调研公司集邦科技日前发布了一季度全球NAND闪存市场统计报告,全球闪存市场一季度营收环比增长率接近10%。 集邦科技称,全球闪存市场一季度营收达到53.6亿美元,相比去年四季度的
东芝表示,该技术目前已经应用在2bpc(即MLC)64Gbit(8GB)NAND闪存芯片上,可用于固态硬盘或智能手机、平板机内置存储等。未来还将应用于3bpc产品,主要用于U盘存储卡等。 东芝表示,其19nm工艺NAND闪存产品支
据台湾《电子时报》报道,东芝日前已经通知其客户称,他们计划在今年5月、6月将NAND闪存的总产能削减50%,原因是日本大地震造成了晶圆片以及其它原材料供货不足。由于远离日本东北部地震重灾区,东芝的NAND闪存芯片生
据国外媒体报道,据台湾集邦科技(dramexchangetechnologyinc)周一发表的行业数据显示,NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的新高,反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。
据集邦科技现货市场价格研究服务商DRAMexchange消息,三月11日在日本发生的大地震,导致NAND闪存供应量在2011年二季度缩减4%,此后供货将恢复正常。 位于日本三重县的四日市(Yokkaichi),由Toshiba与
近日,市场研究公司iSuppli发布的最新研究报告称,日本地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工旗下的白河生产厂已经停产。芯片产业中的内存供应受地震影响最为严重,各种设备所用的逻辑半导体次之。全球大