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美光凭借176层NAND保持3D NAND领先优势
2020年11月，内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.（美光）宣布推出全球首款 176层3D NAND闪存，一举刷新行业纪录，实现了闪存产品密度和性能的重大提升。得益于在性能、容量、尺寸和成本上的优势，美光176层3D NAND闪存能够满足数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列应用不断提高的存储需求。近日，21IC邀请到美光的技术专家向读者详细解读了176层 3D NAND闪存背后的技术亮点。
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DRAM 的需求已经减弱 内存要降价？
市场研究机构 TrendForce 的数据也显示，10 月份 PC 用 DRAM 通用产品(DDR4 8GB)成交价为 3.71 美元，环比降价 0.39 美元，比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持价格上升趋势，此次是全年首次降价。TrendForce 分析认为，随着 PC 制造商的 DRAM 库存水平上升，市场对 DRAM 的需求已经减弱。
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9碟装 UFS闪存 西数下月量产20TB OptiNAND硬盘
在希捷表态大容量HDD硬盘供不应求、将加快量产20TB硬盘之后没多久，西数CEO也宣布将从11月份批量出货20TB的OptiNAND硬盘，这是一种加了UFS闪存的HDD硬盘。西数今年9月1日发布了OptiNAND硬盘，这是业内首款集成iNAND闪存芯片的20TB机械硬盘新品，采用...
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NAND巨头走向“升维打击”，更高的层数意味着什么？
集成电路时代，巨头厂商纷纷将焦点瞄准更高维度的3D，进行“升维打击”。NAND闪存亦如此，2DNAND平面工艺正伴随摩尔定律放缓而逐渐转向3DNAND的三维层面。当2D变为3D，检验NAND闪存是否先进的条件，便顺理成章地变为堆栈层数的提升。这类似机械硬盘增加碟数来提高容量密度的...
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3D NAND Flash技术的发展
1. NAND的历史2020年5月17日的会议（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出场的是铠侠（原东芝存储半导体）的NoboruShibata先生，他在主题为《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...
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推进内存和存储迭代升级，美光将1α DRAM与176 层 NAND 实现更为全面量产落地
1α DRAM和176层NAND是下一代内存和存储产品的重要技术突破，行业内正在跟随这一技术路线进行产品创新升级。此前这两项新技术在发布之时也宣布了重要产品的量产发布，例如LPDDR5等。但在近日台北Computex展会同期，美光继续推进这两项创新技术的的下放和量产，推出了更多适用于更大终端市场的全新内存和存储产品，全面推进PC、数据中心和汽车等应用场景升级。
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90亿美元！这项收购获欧盟批准
近日，SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟委员会（European Commission）的无条件批准。
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电脑卡？看来你需要一块好固态了！致钛PC005带你远离卡顿
什么样的硬盘才能解决掉电脑的卡顿呢？好的硬盘应该具备哪些优点？
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慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案
SM2708采用PCIe Gen3 x2接口，为SD Express存储卡展现绝佳性能，速度高达每秒1,700MB。
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FLASH存储-----NAND FLASH
NAND FLASH 在对大容量的数据存储需要中日益发展，到现今，所有的数码相机、多数MP3播放器、各种类型的U盘、很多PDA里面都有NAND FLASH的身影。
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SK海力士收购英特尔NAND闪存业务迎突破： 已获CFIUS许可
3月12日电 据韩联社报道，韩国半导体厂商SK海力士12日表示，公司收购英特尔NAND闪存部门收购案获得外国在美投资委员会的批准。
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SD卡坏了，还能这样修复？！
现在很多现代的NAND闪存设备都采用了一种新型的架构，将接口、控制器和存储芯片集成到一个普通的陶瓷层中。我们称之为一体结构封装。
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摘得NAND层数桂冠，美光科技的底气在哪里？
日前，Micron（美光科技，下文简称“美光”）出货了首款176层NAND闪存，一举刷新了行业记录，这也是美光科技第五代的3D NAND技术。该技术拥有极佳的性能、创新的设计，这依托的是美光强大的研发链、强大的团队实力和强大的智能工厂。
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美光：5G引发的内存和存储演进
美光科技2020年推出的LPDDR5、GDDR6X、176层3D NAND引领了内存和存储的进化。展望未来，内存和存储的区别将越来越模糊，在2021年，将看到企业正在寻求新型解决方案，例如存储级内存和内存虚拟化，以进一步释放AI及激增的数据量带来的价值。
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绿芯将在IC China上展示工业企业级、可插拔（ArmourDrive™系列）和BGA（NANDrive™系列）固态硬盘
绿芯在2020年中国国际半导体博览会上展示工业级固态硬盘和存储卡 在10月14日至16日于上海举行的IC China
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DRAM/NAND工作原理是什么?DRAM、NAND有何区别?
为增进大家对DRAM的了解，本文将对DRAM工作原理以及DRAM和NAND之间的区别加以介绍。
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TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD
TDK株式会社将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。
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176 层 TLC 4D NAND 闪存，SK 海力士给你性能！
在这篇文章中，小编将为大家带来SK 海力士 176 层 TLC 4D NAND 闪存的相关报道。
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美光出货全球首款 176 层 NAND，实现性能密度重大突破
新款 3D NAND 产品将进一步提升移动设备、汽车、客户端 (PC) 和数据中心等应用的存储能力
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ASIC热潮再现 搅动2013年3110亿美元半导体市场
根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新预测，2013年全球半导体总收入预计将达3，110亿美元，与2012年相比，增长4.5%。由于经济疲软，再加上库存调整的因素，Gartner下调了
