PCB

优化ESD防护的PCB设计准则

PCB基础知识问答

PCB是产品中的关键元器件，在产品安全与电磁兼容认证中属管控物料。同时，深入研究PCB材料本身，也将有利于提高产品设计及生产品质。现整理了一部分基础知识方面的问与答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走线宽度的改变产生的反射

一种卡类终端的PCB热设计方法

概述随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的

PCB性能参数的影响

关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片 工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等 方面的

PCB设计散热技术知识（二）

TI公司的模拟封装产品经理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一种可以堆叠高侧垂直MOSFET的3D封装技术。这种技术将由铜夹固定位置的高侧和低侧MOSFET整合在一起，并使用地电位的裸露焊盘提供热优化设计（图2）。

DXF的文件我导入以后怎样转成PCB的板框

PCB评估过程中应注意哪些因素

PCB设计自检列表

1. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。 2. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区 3. 检查晶体、变压器

PCB设计规范五

5.5 走线要求 5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的距离

设置PCB设计环境

在双击设计文件pcb1。pcb进入PCB设计系统后，首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标，选择Options进行设计环境设置(图l8）。图18 设置PCB设计环境Options有以下三个常用的子菜单：(1)Board Options：用于设置元器件放置

PCB被动组件的隐藏特性解析

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

0 引言 随着半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速PCB设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性(Signal Integrity，SI)问题(包括反射、串扰、定时等)也逐渐发展成为高速PCB设计

互连时序模型与布线长度分析

一般而言，对于SPI接口、MII接口、共享时钟的RMII接口或者SDRAM信号，走线应尽可能的短。对于DDR SDRAM信号以及RGMII等DDR时序的接口来说，多数情况下，组内等长确实是一种简便快速的方法。

硬性PCB板材94VO的简单介绍

我们经常在上看到类似94-VO字样，那是线路板厂加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能

PCB Layout步骤简述

1、导入结构要素图 2、导入网表 3、画outline 4、放置元器件 5、设置零点 6、routkeepin缩进20mil 7、根据原理图按模块开始布局 8、将每个布局放到板框内 9、如果有BGA的话，放入BGA后先给BGA打孔并画BGA规则区域。

PCB设计使用多层电路板的优点

在高速PCB设计中推荐使用多层。首先，多层分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层的成本比

创建PCB封装的方法

高速PCB中电源完整性的设计

一、引言随着PCB设计复杂度的逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串扰以及EMI之外，稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当开关器件数目不断增

开关电源PCB设计规范